铜箔基板压合培训教材.pptVIP

壓合製程 C--STAGE C/F+PREPREG ? PRESSING 生成物 LAMINATE(銅箔基板) 壓合目的 除氣,去除pp內水氣與殘留之Solvent 填補空隙 黏著,黏結 硬化 利用高溫高壓使PREPREG(B-STAGE)樹脂溶融(壓力與溫度)。氣體完全趕出(抽真空)，並將樹脂完全CURE(壓力與溫度)，並與銅箔BONDING在一起。 接合,填補(玻纖空隙填補),去水分(水分與揮發份),硬化 熱壓合原理 壓合關鍵四要素 壓力 溫度 時間 真空度 5 C/min 3 C/min 昇溫速率與PP黏度變化 昇溫速率 決定在 內層料溫 ? 上壓點 決定在 外層料溫 ? 昇溫速率與上壓點 如何寫壓合程式 a b c d 7 6 5 3 4 2 1 T1 T2 T3 T4 T5 40 80 120 160 200 p1 p2 1 2 3 D 4 P(Psi) Temp(0C) A B C 典型壓合條件之示意圖 T(Min） 3.2.5 壓合時升溫速率與升壓速率對板子之影響 　 典型Profile 溫度控制說明 1.迅速將溫度升到樹脂溶融處。 2.緩衝溫度使每一內外層達相近的溫度。 3.迅速昇溫使樹脂黏度下降，將PREPREG內氣體壓出，並使樹脂均勻滲透。 4.高溫段使樹脂完全CURE。 5.降溫至140℃左右，1~5步驟在熱壓機製程。 6.徐徐冷卻，使溫度下降至Tg以下，釋放壓力快速冷卻。 7.快速冷卻 A.溫度: 　　a.升溫段:以最適當的升溫速率，控制流膠。 　　b.恆溫段:提供硬化所需之能量及時間。 　　c.降溫段:逐步冷卻以降低內應力(Internal stress)減少板彎、板翹(Warp、Twist)。 B.壓力: 　　a.初壓(吻壓 Kiss pressure):每冊(Book)緊密接合傳熱,驅趕揮發物及殘餘氣體。 　　b.第二段壓:使膠液順利填充並驅趕膠內氣泡，同時防止一次壓力過高導致的皺折及應力。 　　c.第三段壓:產生聚合反應，使材料硬化而達到C-stage 　　d.第四段壓:降溫段仍保持適當的壓力，減少因冷卻伴隨而來之內應力。 3.2.6 溫升速率: 控制溫度的一個重要參數,其大小一方面可以由程序控制,另一方面可以通過改變牛皮紙類型的厚度來控制,對於不同的樹脂體系有不同的溫升速率,過高的溫升速率使操作範圍變窄,工藝控制困難;過慢的溫升速率使得升溫時間延長,樹脂在升溫過程中已漸漸固化,融熔粘度大,流動度降低,填充不完全,容易形成空隙,厚薄不均勻等現象． 升溫速率越快，樹脂流動度大，會導致板厚不均，白邊白角過大等不良影響。料溫升溫速率的快慢，要依實際壓合狀況而定，通常在料溫90~130℃段，以1.3~1.8℃/min為宜。 a.Kiss壓力使樹脂在固態下不受高壓， 只達昇溫效果。 b.高壓趕氣泡，並迫使樹脂滲透入玻纖及密實。 c.低壓。 d.壓力完全釋放。 壓力控制說明 壓合程式 ~ on press 銅 箔 內層板或pp 膠 片 膠 片 銅 箔 上 鋼 板 脫膜紙漿(牛皮紙) 下 鋼 板 脫膜紙漿(牛皮紙) 待壓合之材料 每BOOK組合結構示意圖 牛皮紙 (Kraft Paper) :主要功能在延緩熱量 之傳入，使溫度曲線 不致太陡，並能均勻 緩衝(Curshion)、分佈 壓力及趕走氣泡，又 可吸收部份過大的 壓力----- 牛皮紙扮演角色? 常見的基材品質不良 MCB DRY DEL 織顯/RSV THK W/T DFM SLP 常見基材不良與解決對策 MCB 微氣泡殘留在PP內(PP吸水) 成因 壓合程式設計不當 壓合機真空系統異常(不足) 對策 提前上壓或增加壓力 重新寫壓何程式—進行試壓 改善PP儲存環境 DRY PP過乾 成因 壓合程式設計不當 PP吸水過多 對策 重新寫壓何程式—進行試壓 改善PP之膠化時間 改善PP儲存環境 DEL 膠片硬化不足 成因 PP吸水過多 PP流膠過大 對策 改善PP之膠化時間 改善PP儲存環境 提高壓合溫度與硬化時間 織顯/RSV PP過乾 成因 PP吸水過多 PP流膠過大 對策 改善PP之G/T(重寫壓合程式) 改善PP儲存環境 改善PP之膠化時間 THK PP疊構不正確 成因 壓合流膠過大 R/C設計不良 對策 更改TREATING SPEC 改善PP之G/T(重寫壓合程式) 改善PP之疊構 W/T PP疊構不對稱 成因 壓合流膠過大 膠片硬化不足(Tg不足) 對策 提高壓合溫度與硬化時間 改善PP之G/T(重寫壓合程式) 改善PP之疊