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无铅锡球规格书 无铅BGA 锡球 适用 此规格书适用于BGA芯片封装与BGA芯片返修专用无铅锡球。 产品特征 品牌：SUNAIM 项目 品质规格 测试方法 1 外观 银色，光亮球状实心固体 2 气味 无气味 3 主要成份 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Sn95.5Ag3.8Cu0.7 Sn95.5Ag4.0Cu0.5 感应耦合电浆原子放射光谱分光仪器 4 比重 7.42－7.44 5 熔点 217℃ DSC测试仪 6 含氧量 0.005%－0.01% 精密氧化分析仪 6 尺寸规格 0.76mm±0.020 影像量测系统仪 0.65mm±0.018 影像量测系统仪 0.60mm±0.018 影像量测系统仪 0.55mm±0.015 影像量测系统仪 0.50mm±0.015 影像量测系统仪 0.45mm±0.012 影像量测系统仪 0.40mm±0.012 影像量测系统仪 0.35mm±0.010 影像量测系统仪 0.30mm±0.010 影像量测系统仪 0.25mm±0.008 影像量测系统仪 0.20mm±0.008 影像量测系统仪 合金组成 Sn Ag Cu Fe Bi Al Cd Ni Sb Zn Pu As 95.5~96.5 ± 0.5 3.0~4.0 ± 0.2 0.5~0.7 ± 0.2 0.02 Max 0.03 Max 0.001 Max 0.001 Max 0.01 Max 0.1 Max 0.002 Max 0.01 Max 0.03 Max 页数：1 无铅锡球规格书 品质 4-1 外观 目视判定。 银色金属球体。 4-2 物质组成与不纯物质 采用感应耦合电浆原子放射光谱分光仪分析元素含量，锡、银、铜 含量分别控制在标准含量的±0.5、±0.2、± 0.2以内。有害元素 铅含量控制在200ppm以内，镉、汞、六价铬控制在2ppm以下。 4-3 含氧量 采用精密氧化分析仪测试，含氧量控制在0.01%以内 4-4 直径与公差 采用影像量测系统仪测试，公差控制在0.008mm－0.020mm。 页数：2 无铅锡球规格书 成品检查 NO. 项目 检查标准 判定基准 1 外观 每批 4-1 2 组成 每批 4-2 3 含氧量 每批 4-3 4 直径与公差 每批 4-4 品质保证期：密封保存18个月时间 （在阴凉干燥处10-20℃保存）。 出厂检验报告要记录检验结果，随同产品交予客户。 包装和标示 1）包装以瓶装为1个单位，每瓶分25万粒、50万粒、100万粒 包装，瓶子为防静电聚乙烯制成，颜色为灰色、白色，盖子外盖、 内盖。 2）交货时将上述容器装在纸箱里运输。 3）标签上须注明“产品名称”、“直径与公差”、“数量”、“批号”。 4）标准标签样板： 页数：3 无铅锡球规格书 7、使用方法与注意事项 保存方式 在20-25℃阴凉干燥处密封保存，远离热源。 使用方法 使用对应尺寸的钢网或全自动定位设备进行植球。 操作注意事项 仅限操作者使用，请勿吞食。 8、运输注意事项 (1)如果成品发生问题，请与以下联系： 深圳市晨日科技有限公司 深圳蛇口工业去工业八路95号 电话：0755 传真：0755-268147