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. . . PLC常用双机热备系统介绍与比较 （由txt文件修改） 对热备系统的简单分类（基于热备切换方式的分法）： 一．硬件级双机热备产品： A．单机架双机热备： 同一块机架上插双电源，双CPU，有1套热备单元（欧姆龙为1个而三菱为2个），一般还可以插双通讯模块（如双以太网单元），CPU的数据交换通过机架底板电路，一般不是RIO式的分布式结构，切换速度快，一般在50ms以下。 1．Omron CVM1D和CS1D 2．Mitsubishi Q4AR 注意： Siemens使用UR2机架的S7-400H不是此类，该产品虽然插在同一块机架上，但该机架在电气上完全独立的，即把2个机架作成一体式。 B．双机架硬件级热备产品： 主、从两个机架，两套完整独立的系统，两套机架上的热备单元一般通过光纤通讯，切换速度飞快。施耐德Quantum切换速度在48ms以下。西门子的S7-400H不太清楚，请咨询技术支持。GE S90-70的切换速度看资料，在25-50ms。 1．Schneider Quantum 2．Siemens S7-400H 3．GE S90-70 4．AB ControlLogix 5000 二．总线级双机热备产品： 我不知道把此类划到硬件级热备好还是软件级热备好，还是另外拉出来单独说吧。基于总线级的通讯传输速率，总线通讯单元兼有热备切换功能。当主CPU故障时，从CPU接管I/O的控制，夺取I/O总线的控制权。切换速度其实还可以，在150-300ms内。 典型代表： 1．AB SLC500，由1747-BSN 实现RIO结构的热备。 2．Mitsubishi小Q，由CC-Link单元实现RIO结构的热备。 其实三菱的大Q和A也可以，但三菱技术支持建议用小Q。 三．软件级双机热备产品： 这是喊叫的的最热闹的阵营，大家经常打口水仗。完整独立的两套系统，RIO结构，依靠软件实现切换，这种结构的切换速度跟程序量、I/O 点数、总线传输速率都有关，切换速度最容易受外界影响而差异较大。 1．GE S90-30，需使用名为MaxON的热备软件。且MaxON还有点数限制。但在软件级热备中，它的切换速度最块了。比S7-400还快。典型值是250-500ms。 2．Schneider Premium，需使用一个“温备软件”。切换速度在秒级，典型值是750-1500ms。模拟量多时可能会达到2秒。 3．Siemens S7-400和S7-300，需使用Step7 redundancy 冗余软件。切换速度也在秒级，理所当然的S7-400比S7-300要快，S7-300典型值是1-3s，S7-400的典型切换值不知。 4．Motsubishi大QnA，2套QnA机架，一主一从，I/O从站基于MelsecNet结构网络。这家的系统有点那个......，不用热备软件。简单的编程就可以实现切换，因为MelsecNet网的传输速率很快，所以，切换的传输速率也不是很慢。一般是1秒内，对于网线断落这类故障的响应是3s内切换。本来水平是不错的，但糟糕的是，一旦主CPU故障，从CPU接管控制权。则切换不可逆，即主CPU修好后，从CPU故障，不能再反向切换回来。我感觉将之叫热备可能不合适，叫冷备可能会更合适。 注意，软件级的热备对上位机组态软件有要求。做工程要特别注意：三菱的热备机型，最好用Fix和iFix，原因不想多说。GE的S90-30热备可以使用iFix和Cimplicity。Siemens的S7-300和S7-400软件热备最好使用WinCC，但是iFix也可以使用，国产的力控也有工程案例。施耐德的Premium软件温备对上位机软件没有特殊要求，但是建议使用iFix，特别不建议使用Intouch。 I/O最开放的应数西门子，基本上第三方的Profibus-DP I/O 都能用，当然，AB的热备结构中也可以使用第三方的ControlNet I/O。而Schneider Quantum的I/O只能使用自家的S908 RIO。 关于热备系统的 I/O部分： 1．施耐德Quantum全系列 I/O均可以带电插拔，可以预置状态。 施耐德Premium全系列 I/O支持带电插拔，但不完全支持状态预置。 2．西门子ET 200M系列需要特殊的有源底板支持。 这家伙使用的是背部总线连接，第二快接在第一块上，第三块接在第二块上。一旦拔掉比如第三块I/O模板，后边的第四、五、六等信号全部归零，所以必须使用特殊的有源底板，就这支持也不好。 3．GE VersaMax 100％支持带电插拔，支持状态预置。 4．AB ControlLogix I/O支持带电插拔，支持状态预置。 但是，AB的热备结构是可以使用别的I/O的，只要从站与2个