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第六章 工艺良品率 概述 高水平的工艺良品率是生产性能可靠的芯片并获得收益的关键所在。本章将简单介绍影响良品率的主要工艺及材料要素，并对良品率测量点做出阐述。 维持及提高良品率对半导体工业至关重要，因为半导体制造工艺的复杂性，以及生产一个完整封装器件所需要经历的庞大工艺制程，是导致这种对良品率超乎寻常关注的基本原因。这两方面的原因使得通常只有20%至80%的芯片能够完成生产线全过程，成为成品出货。 从一般概念上看，这样的良品率是乎太低了。但是要知道，在极其苛刻的洁净空间中，在1/2平方英寸的芯片范围内，制作出数百万个微米数量级的元器件平面构造和立体层次，就会觉得能够生产出任何这样的芯片是半导体工业了不起的成就了。 另外一个抑制良品率的重要方面是大多数缺陷的不可修复性。不象有缺陷的汽车零部件可以更换，这样的机会对半导体制造来说通常是不存在的。缺陷芯片或晶园一般是不可修复的。在某些情况下没有满足性能要求的芯片可以被降级处理做低端应用。 6.1 良品率测量点 良品率在制造过程的每一站都会被计算出来，其中，三个主要的良品率被用来监控整个半导体工艺制程（见下图）。 6.6 整体工艺良品率 整体工艺良品率是以上三个良品率的乘积，这个数字是以百分数表示的，（如下图所示）。给出了出货芯片数目相对最初投入晶园上完整芯片数的百分比。它是对整个工艺流程成功率的综合评测。 整体良品率随几个主要的因数变化，下面的图列出了典型的工艺良品率和由此计算出的整体良品率。前两列是影响单一工艺及整体良品率的主要工艺制程因素。 * *
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