镀锡铜白铜退锡工艺1212版.docVIP

镀锡铜（白铜）退锡工艺（1212版） 镀锡白铜，指铜上镀有高度锡层的紫铜，常见镀锡白铜料有铜针或铜板，一般含锡合金在2%～5%间，随着电子工业的发展，此种废料越来越普遍，越来越多。 根据白铜的性质，常用以下四种方法回收。 A.电解-化抛法（D-FP法） B.化抛-清洗法（FP-FP法） C.溶解—抛光法（T-FP法） D.溶解-电积-抛光法（D2-FP） ---------------------------------------- 电解-化抛法（D-FP法） 镀锡白铜经装篮作阳极，电解退锡后取出，经退锡液FP化学抛光后，钝化，热风干燥。 工艺流程：镀白铜针→装料→电解→水洗→FP抛光→FP清洗→水洗→调整→水洗→钝化→水洗→离心热风干燥。 主要设备一览表 操作项 设备 备注 电解 电解槽，阳极铁篮，阴极不锈钢。 阳极用钛篮更好。 FP抛光 PP槽（带废气处理塔） 可用蚀刻机代替 FP清洗 PP槽（带废气处理塔） 可用蚀刻机代替 调整 PP槽 可用蚀刻机代替 钝化 PP槽 可用蚀刻机代替 水洗 PP槽 可用蚀刻机代替 主要操作配方及技术参考： 电解：见电解助剂D部分 附：电解退锡助剂D资料 **本工艺用于电解法退除锡（铅锡）镀层。 **性质：浅黄色粉末或晶体，带微腐蚀性，为环保材料。 适用范围：底基为铜（铁）镀锡（铅锡合金）退锡（铅） **开缸液配