TAB工艺制程相关知识.pptVIP

TAB工艺制程一、ACF贴附二、TAB本压三、一次E/T四、涂胶 五、烘烤 六、贴胶带 七、组装B/L（背光）八、B/L A.K焊锡 九、二次E/T（终测）十、贴高温胶带 十一、贴分离胶带十二、外观 十三、成品包装 十四、LCM不良再生十五、IC清洗 一、ACF贴附 工作流程： 1.作业准备 剪刀 ACF胶 TCP/FPC静电消除设备及工具 2.上工序检查 （1）检查是否有来料混料现象。 （2）金手指有无脏污，焊接线是否焊折. （3）确认ACF型号及有效期。 3.加工流程 （1）.从冷藏柜取出ACF胶密封降温1H（降温过程中不能将ACF胶袋拆封）如图一 （2）.左手食指按住ACF，右手拿起擦拭过的FPC金手指向下，将ACF与FPC的金手指粘结在一起，FPC金手指与ACF平行 。(如图二) （3）然后右手用剪刀剪断ACF胶，长度约为4-10PCSFPC长度 （4）.注意事项 ACF胶取出后回温1H 左右。 ACF胶贴附前必须确认与制令单相符，并做好开封回温等相关记录。 贴附前班长应首检OK后方可进行，并对首检OK ACF作记号。 必须十指手指套（2H换一次）及静电。 作业时，必须具备可以消除静电的设备及工具，且处于正常工作状态(对着人体与产品接触的区域). 4.自检 检查是否贴附得住。 检查贴附位置是