表面处理工艺简介.pptVIP

1、概述 化学镀银既可以焊接又可“邦定”（压焊），因而受到普遍重视。 2、化学镀锡机理 化学镀银层其本质也是浸银，铜的标准电极电位￠0Cu+/Cu=0.51V，银的标准电极电位￠0Ag+/Ag=0.799V，故而铜可以置换溶液中的银离子而在铜表面生成沉积银层： Ag+ + Cu → Cu+ + Ag 为控制反应速度，溶液中的银离子会以络离子状态存在，当铜表面被完全覆盖或溶液中Cu达到一定浓度，反应即告结束。 化学镀银 1、电镀镍金的优缺点 虽然电镀镍金（软金）能提供优良的助焊、打金线结合的性能，但它有着三大不足之处，而每一不足之处都阻碍着它在领先领域中的应用。 1）较厚的金层厚度要求使得生产成本上升。 2）在通常所用的厚的金层情况下，由于容易产生脆弱的锡金金属合金化合物（IMC），焊点之可靠性便下降。而为了增加焊点的可靠性，可在需要焊锡的地方使用不同的表面处理，然而会造成生产成本上升。 3）电镀工艺要求使用导线连通每个线路，这样就限制了封装载板的最高线路密度。 因为这些限制，使用化学镀的优势就表露出来。化学薄金不具备提供高可靠性打金线结合的工艺条件，化学厚金具有和电镀镍金同样高的生产成本，在制程方面也充满了复杂性的挑战。 各种表面处理技术比较 2、表面处理的比较 在现在的市场，适合用在线路板上细小引脚的QFP/BGA装