双面450UM超厚铜线路板制作工艺参数.pptVIP

* * 春焱电子科技(苏州)有限公司 CHUNYAN ELECTRONIC TECHNOLOGY (SUZHOU) CO.,LTD. 责任 敬业 合作 创新 部门：工艺部 编制：郭海涵 审核：蒋旭峰 时间：2011-09-26 双面450UM超厚铜 线路板制作 工艺参数 制作工艺流程 开料 1次板铜加厚 1次钻孔 1次线路 1次挡点印刷 1次打磨处理 1次沉铜 2次沉铜 2次板铜加厚 2次钻孔 2次线路 2次挡点印刷 表面阻焊 3次线路 3次挡点印刷 2次打磨处理 3次打磨处理 文字印刷 锣外型 ET/电测 OSP/表面处理 FQA/抽检 FQC/终检 包装 入库 产品结构 图片： 工艺参数 阻焊油墨 绝缘树脂 导通孔 线路铜 FR-4芯板 序号 规格要求 A 线路铜厚要求为≥450UM以上 B 孔内电镀铜厚要求为≥150UM以上 C FR-4内层芯板不含铜要求为1.4MM D 树脂填塞须与线路表面平整无空洞或气泡 序号 规格要求 操作条件 A 铜箔厚度为2.0/OZ=70UM 选用2盎司厚度的 底铜FR-4芯板为1.4mm的板料进行开料 B FR-4芯板不含铜要求为1.4MM C 开料,尺寸公差控制范围±1.0MM 采用滚筒裁切机正常生产 铜箔 铜箔 FR-4芯板 过程控制/开料 图片： 工艺参数： 一次板铜加厚 图片： 工艺参数 序号 规格要求 操作条件 A 表面电镀铜厚≥150UM以上 18ASF电流密度电镀时间为80MIN电镀6次 B 板面铜厚均匀性偏差20UM以内 分6次旋转换位夹点电镀来均匀分布电流走向及镀层厚度 纵向夹板 横向夹板 阳极 夹具 夹具 阳极 定位孔 基板 一次机械钻定位孔 图片： 工艺参数 序号 规格要求 操作条件 A 要求定位精准无偏孔、披锋不良 叠板：1PNL/1叠 钻刀寿命： Φ 3.2mm直径100孔、 Φ 1.0mm直径500孔/把刀 下钻速度： 3.2mm Φ 0.4m/min,1.0mm ,Φ 0.8m/min 主轴转速： 3.2mm Φ 23krpm, 1.0mm Φ 55krpm 回刀速度：3.2mm Φ 12m/min,1.0mm ,Φ 15m/min 线路 线距 基材 一次线路 图片： 工艺参数： 序号 规格要求 操作条件 A 无OS(开短路) 线宽公差控制在±15%以内 压膜速度：1m/min 压膜温度：105℃ 菲林补偿：原稿菲林未补偿 对位精度:ccd自动对位对位精度3mil 曝光能量：8格=40mj 蚀刻速度：1m/min一次+2.5m/min一次，累计蚀刻过机两次 一次树脂印刷填塞 图片： 工艺参数： 丝印刮刀 线距凹陷位置填塞的树脂 网版开窗 网版挡点 线路 序号 规格要求 操作条件 A 树脂油墨填塞须与线路表面平整无空洞、气泡或油墨上铜面 网纱T数：35T 网版开窗补偿：单边补偿15mil 刮刀角度： 21度 印刷速度：1.2m/min 印刷速度：前刮刀1.2m/min、回油刀1.0m/min 刮刀压力:7.5kg/cm2 印刷刀数:反复刮8刀 烘烤参数：75℃ 30分钟 150℃ 60分钟 打磨处理 图片： 工艺参数： 气动打磨机 线距凹陷位置填塞的树脂 线路 序号 规格要求 操作条件 A 线路表面不充许有树脂油墨残留 使用320目砂纸进行均匀打磨，线路表面残留的树脂油墨全部打磨干净即可。 线路 填塞的树脂 沉铜层 FR-4芯板 一次沉铜 图片： 工艺参数： 序号 规格要求 操作条件 A 线路铜层及填塞树脂表面均匀沉积分布一层金属铜 沉铜生产时不过除胶，其它按正常生产条件制作。  图片： 工艺参数： 序号 规格要求 操作条件 A 表面电镀铜厚≥100um以上 18ASF电流密度电镀时间为80min电镀4次 B 板面铜厚均匀性偏差15um以内 分4次旋转换位夹点电镀来均匀分布电流走向及镀层厚度 120um厚度的电镀层 填塞的树脂 FR-4芯板 累计表面铜厚320um 二次板铜加厚 二次线路 图片： 工艺参数： 序号 规格要求 操作条件 A 无OS(开短路) 线宽公差控制在±15%以内 压膜速度：1m/min 压膜温度：105℃ 菲林补偿：原稿菲林未补偿 对位精度:ccd自动对位对位精度3mil 曝光能量：8格=40mj 蚀刻速度：1m/min一次+3.5m/min一次，累计蚀刻过机两次 填塞的树脂 320um厚度的线路铜厚 FR-4芯板 120um深镀的线路凹陷区 二次树脂印刷填塞 图片： 工艺参数： 丝印刮刀 线距凹陷位置填塞的树脂 网版开窗 网版挡点 线路 序号 规格要