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* CEPREI 信息产业部电子第五研究所 电子焊接工艺技术 华阳多媒体电子有限公司 仲恺事业所 生技部 主讲：王海鸥 CEPREI 信息产业部电子第五研究所 电子焊接工艺技术 主要内容 焊接基本原理 焊接材料 手工焊 波峰焊 再流焊 电子焊接工艺新进展 CEPREI 信息产业部电子第五研究所 一、焊接基本原理 焊接的三个理化过程： 1. 润湿 2. 扩散 3. 合金化 Cu6Sn5，Cu3Sn CEPREI 信息产业部电子第五研究所 Young方程： 0o?90o,意味着液体能够润湿固体； 90o?180o,则液体不能润湿固体。 q slg sls sgs 1.1 润湿角解析 CEPREI 信息产业部电子第五研究所 G 单位面积内母材的溶解量； ry 液态钎料的密度； Cy 母材在液态钎料中的极限溶解度； Vy 液态钎料的体积； S 液-固相的接触面积； a 母材的原子在液态钎料中的溶解系数； t 接触时间。 1.2 焊接过程－扩散溶解 母材向液态钎料的扩散溶解 溶解量计算公式： CEPREI 信息产业部电子第五研究所 1.3 焊接过程－－ 合金化 界面处金属间化合物的形成 d 金属间化合物层厚度; t 时间; D0 材料常数, = 1.68?10-4 m2/s; Q 金属间化合物长大激活能, = 1.09eV; n 时间指数, = 0.5