屏蔽罩设计规范-0171019.pptVIP

Thank You ! 屏蔽罩设计规范 屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属的隔离，以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。具体讲，就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散；用屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。因为屏蔽体对来自导线、电缆、元部件、电路或系统等外部的干扰电磁波和内部电磁波均起着吸收能量（涡流损耗）、反射能量（电磁波在屏蔽体上的界面反射）和抵消能量（电磁感应在屏蔽层上产生反向电磁场，可抵消部分干扰电磁波）的作用，所以屏蔽体具有减弱干扰的功能。 （1）当干扰电磁场的频率较高时，利用低电阻率的金属材料中产生的涡流，形成对外来电磁波的抵消作用，从而达到屏蔽的效果。 （2）当干扰电磁波的频率较低时，要采用高导磁率的材料，从而使磁力线限制在屏蔽体内部，防止扩散到屏蔽的空间去。 （3）在某些场合下，如果要求对高频和低频电磁场都具有良好的屏蔽效果时，往往采用不同的金属材料组成多层屏蔽体。 前言 一.屏蔽罩的结构形式 屏蔽罩是手机上常见的屏蔽体，主要作用是防止电磁干扰(EMI)，对PCB上的元件和LCM起屏蔽，正因为如此，屏蔽罩设计的好坏会直接影响到手机的整体性能 屏蔽罩通常都是两件式，下方与主板SMT的一件是支架（frame），上方与支架配合在一起的是盖子（cover），如下： 现在随着对手机要求的不断提高，很多机器已开始使用拉伸屏蔽罩（单件拉伸或两件中的屏蔽支架拉伸），相对普通两件式，拉伸屏蔽罩的有点就是泄露少，屏蔽性能更好，如下图： 一.屏蔽罩的结构形式 二.屏蔽罩的材料应用 支架材料一般可采用Cu-C7521（R-1/2H or R-OH)（镍白铜、洋白铜、Nickel Silver）、不锈钢、镀锡钢带(马口铁皮)等，建议采用洋白铜，原因：洋白铜在焊接、散热和蒸气方面上比较好。 盖子材料可以选用马口铁(便宜)，或者洋白铜（性能好易加工），或者不锈钢（不吃锡只能做盖子），其中最常使用不锈钢SUS304(R-1/2H; 屏蔽盖子可选用0.1或0.15mm厚材料，尽量选用0.15mm的；折弯类屏蔽支架尽量选用0.20mm厚的材料，少用0.15mm厚的材料；拉伸类屏蔽支架必须采用0.2mm厚的材料。 三.屏蔽罩的设计指导 3.1普通两件式屏蔽罩设计 如下图： 1.屏蔽支架与屏蔽盖子X、Y方向四周侧边间隙均为0.05mm；Z方向顶部也需预留0.03~0.05mm的间隙，避免屏蔽框孔位下移后，屏蔽盖扣不到位； 2.屏蔽盖子可选用0.1~0.2厚材料，尽量选用0.15mm的；折弯类屏蔽支架尽量选用0.20mm厚的材料，少用0.15mm厚的材料；拉伸类屏蔽支架必须采用0.2mm厚的材料; 3.普通折弯支架：盖子与PCB至少避让0.3以上间隙，防止锡膏爬墙顶屏蔽盖，影响扣合； 拉伸支架：盖子与支架Z向0.1以上间隙; 4.屏蔽盖(cover)的材料用不锈钢SUS304(R-1/2H) ；屏蔽支架(frame)材料用洋白铜C7521（R-1/2H or R-OH); 5.屏蔽支架上的装配通孔直径一般采用Φ0.6；屏蔽盖子上的凸点内侧壁直径为Φ0.70、凸出内侧壁高度为0.15mm 6.屏蔽支架/盖子必须设计扣点，单边需至少设计一处扣点，每增加5mm增加一处扣点，即5mm至少1处，10mm需2处，15mm需做3处，扣点必须为通孔； 7.如果器件高度比价高，屏蔽支架无法长筋位的，可局部凸起长筋位，贴片后再把凸起筋位撕掉；撕手位距离屏蔽框内边缘需大于1mm以上，便于个别易断筋无法手撕时采用剪除方式; 3.2拉升式屏蔽罩设计 1.屏蔽盖子不可以做拉伸件，只能做折弯工艺；屏蔽支架可做拉伸，但支架料厚必须为0.20mm，高度≥1.25mm；拉伸件转角处的最小内R角至少要保证0.65mm以上，最小外R角至少要保证1.0mm以上，焊接法栏翻边要在0.20mm以上; 2.四周凸缘切边宽度B=0.2mm（1倍料厚）， 增加平整度稳定性 3.外框内圆角R1最小可做到R0.65mm， 最好以R1.0mm以上为佳, 抽引成型不能有直角急转处，否则抽引会破裂； 4.外框外圆角R2= l . 0 mm，最好以R1.5mm以上为佳； 5.A尺寸不要小于0.7mm， 以1.0mm以上为佳； 三.屏蔽罩的设计指导 1.展平后，冲刀区宽度留0.5mm。 2.屏蔽盖焊盘宽度0.7mm~1mm之间，太小不利于贴片，太大容易被外界干扰。 3.支架SMT时浮锡高度0.1mm，盖子平整度0.1mm。屏蔽罩装配后距离上方器件或壳体间隙最小要0.2mm 4.屏蔽支架重心处要预设计直径5mm的吸盘区域，四周墙体每边要有一到两个直径0.7~1mm的通孔，用于卡屏蔽盖。卡洞不能太多，否则很难拆