显示器工艺设计规范.docxVIP

目的： 为了使公司的产品工艺设计规范化，工艺设计物料选取标准化，提高产品质量、提高生产效率，特编制此规范对常规产品工艺设计进行指导。对超出规范范围的特殊要求按照（客户技术需求）产品相关文件执行。 范围： 适用于无特殊需求的产品内部工艺设计；此规范包含板卡工艺设计要求、钣金工艺设计要求、线缆工艺设计要求、塑胶模具工艺设计要求、包装设计要求； 权责： 此规范由研发中心工艺部进行编制，工艺部人员进行修订，由研发部、生产部负责执行，品质部进行监督。 工艺设计要求： 4.1板卡工艺设计要求： 4.1.1 在板卡布线时应注意，板卡固定孔周围不能走线，避免锁付螺钉时将铜线磨损造成短路，如图一； 图一 图一 4.1.2在板卡设计时要考虑到安规要求，比如：电气间隙，爬电距离等； 4.1.3在板卡选择器件封装时应注意，尽量不选择规格相同线材插座，避免插接线材时引起混淆； 4.1.4 板卡安装孔附件尽量避免有元器件，尽量不使用异形板； 4.1.5 板卡焊接为拼板时，设计工艺孔要求为邮票孔，易于分板； 4.1.6 板卡合理开孔，在组装后板卡不应受力，避免形变，引起器件脱焊； 4.2钣金工艺设计要求： 4.2.1 钣金边缘需去除飞边、毛刺，四角需要倒角，避免划伤手指； 4.2.2 钣金切口、开孔处需打磨，避免毛刺划伤线材； 4.2.3 在板卡边缘合理预留固定线材固定孔； 4.2.4 在钣金与其它部件需组装时，接触面不应开孔，避免挤压线材； 4.2.5钣金设计时要考虑到安规及EMC要求，比如：板卡铆柱高度（导致PCB板卡下板针脚距离钣金面高度不应＜5mm）、散热孔直径要求（参照EMC要求）等； 4.2.6 钣金设计时加工工艺尽量“简少两无”（工艺简单、工序少、无复杂工艺、无难度大工艺）； 4.2.7 产品结构设计要有较好的可装配性： 4.2.7.1部件易于组装； 4.2.7.2 部件组装顺序无干涉； 4.2.7.3 组装时尽量不需治具； 4.2.7.4 在没有特殊要求的情况下，尽量不实用特殊工具； 4.2.8 结构易拆卸； 4.3线缆工艺设计要求： 4.3.1 线缆不应材质过硬，弯曲半径太大不易理线； 4.3.2 线缆插头与插座要相互匹配； 4.3.3 线材插头于插座要有防呆设计； 4.3.4 在达到标准化情况下，尽量保持线缆长度适中； 4.4.4 线材尽量不选取散线； 4.4.5 线材需要束线时尽量不选取扎带，建议图纸要求使用合适的胶带； 4.4塑胶模具工艺设计要求： 4.4.1 塑胶壳相互配合卡勾要牢固，必要时设计加强筋； 4.4.2 塑胶壳浇口要规定形状及大小； 4.4.3 塑胶壳表面处理在脏污后要易清洁； 4.4.4 塑胶前后壳开模预留散热孔时要考虑到安规及EMC要求； 4.4.5 结构前后壳易拆卸； 4.5包装工艺设计要求： 4.5.1 纸箱和EPE组装时不能造成鼓箱或堵塞纸箱孔； 4.5.2 产品与EPE组装后放入纸箱，不能再纸箱内晃动或者无法装入纸箱； 4.5.3 纸箱边缘不能太锋利，避免划伤手指； 4.5.4 EPE不能有毛刺，避免划伤产品； 4.5.5 在有附件情况下，附件尽量设计附件箱（或者EPE可开槽放置附件）； 4.5.6合适的包装应承受合理的推压和撞击，合理压缩包装的体积，应有防尘、缓冲的作用； 4.5.7 包装袋不宜过大、过小； 4.6其它工艺设计要求： 4.6.1防拆标签 在粘贴防拆标签时注意，一定要粘贴到只要拆卸产品必须要拆卸的部分，或者必须拆卸的螺钉孔上； 4.6.2 橡胶塞 橡胶塞设计需满足外壳凹槽形状尺寸； 4.6.3 支架设计时，在升降过程中不能碰触底座； 4.6.4 导光灯不能刺眼； 产品布线： 基本原则 5.1.1选择最短的布线距离，但连接时导线不能拉得太紧，应留有两次修复的余量； 5.1.2直角布线； 5.1.3平面布线； 产品布线的要领： 5.2.1沿地布线； 5.2.2集中接地点； 5.2.3电源线不能与信号线平行： 其实不是不能平行走线，确切地说是不能同管排线，且相距应超过10cm，这样做是因为电线是强电线，信号线是弱电线，如果强弱电线相距太近，电线产生的磁场会干扰弱电信号，使液晶屏出现噪点、OSD失效、触屏失效，等等； 5.2.4不能形成环路； 5.2.5导线远离发热元器件； 5.2.6不能在元器件上面或者板卡下面走线； 5.2.7沿金属杆或支架走线时,需确保线材不会被割伤或者挤压； 5.2.8线材弯曲半径应比线材直径大 N倍以上；（N取决于线材材质） 产品布线顺序： 5.3.1由下向上； 5.3.2由左向右； 5.3.3由后向前； 5.3.4由里向外； 5.3.5由短线到长线； 产品布线要求： 5.4.1.接插件 5.4.1.1接插件要牢固、可靠： 线材接插端子一定要插到底