手机pcb设计常规规范.ppt

3、3、六层板的布置 现我公司六层板电气层一般采用下面分布： 第一层元件层，第二层信号线层，第三层地线层，第四层电源线层，第五层信 号线层， 第六层元件层。 二、手机PCB 布局要求 * * 金科龙手机设计规范 拟制: 审核: 版本: (PCB设计常规规范) 金科龙软件科技（深圳）有限公司 GOLDDRAGON SOFTWARE TECHNOLOGY （SHENZHEN）CO. , LTD 目 录 手机PCB 概述与电气层的布置 手机PCB 布局要求 手机PCB 走线要求 手机PCB 焊盘、过孔的设计要求 手机PCB FLOOD（覆铜）要求 手机PCB MASK 设计要求 手机PCB 丝印设计规范 手机PCB 文件输出 一、手机PCB 概述与电气层的布置 1、 PCB 中文----印刷电路板 英文----Printed Circuit Board 2、 手机PCB 基板材料一般选用RF4 3、1、手机PCB 电气层布置 PCB 顶层和底层可布置元件，其中的一层可设计为按键面与其它接口界面， 为了保证EMC及ESD性能，在顶层与底层一般不走线，如果要走线也只能走短 线，且走线要尽量短与少。 3、2、四层板的布置 一般四层板设计应用在KEY与LCD板上，也有些功能较少的低价机采用 四层板来作主板，一般采用以下的电气分布： 第一种布置方法：第一层元件层，第二层信号线层，第三层信号线层， 第四层元件层。 第二种布置方法：第一层元件层，第二层信号线层，第三层地线层，第 四层元件层。 第三种布置方法：第一层元件层，第二层信号线层，第三层电源层，第 四层元件层。 L1 component L2 signal L5 signal L6 component L3 ground L4 supply 3、4、八层板的布置 八层板推荐使用以下电气分布： 第一层元件层，第二层信号线层，第三层地线层，第四层电源线层，第五 层信号线层，第六层地线层，第七层信号线层，第八层元件层。 六层HDI板电气结构 1、间距要求 为了保证PCB上的元器件间距能满足我公司SMT大批量生产能力，元器件间的 距离（边与边的距离）应满足下图要求： ≥6mil 元器件布局的间距要求 2、结构设计要求 元器件的布局要充分考虑结构设计的要求，在进行PCB设计时，要与结构工 程师充分沟通，在保证电气特性的前提下，应按照结构设计要求，在不同的区 域内放置不同高度及大小的元器件。 3、电气特性要求 放置元器件要结合电气特性的要求，RF 部分的器件不能放置到基带部分， 基带部分的元器件不能放置到RF部分，要按照原理图，将不同电气特性的元器 件分布在不同的区域，为了防止串扰，各部分在必要的情况下用屏蔽罩隔离， 另外，参照原理图，将原理图中相邻的器件也相邻放置（如I/O上信号线的滤 波电容应就近放置在I/O 连接器相应PIN脚上，否则起不到滤波作用，频率越 高电容越小要求放置的距离越近）。 三、手机PCB 走线要求 1、常规信号线线宽、线距要求 考虑到PCB板厂的加工能力，在四层板以下的PCB 板设计中，线宽、线距要 求≥5mil；在六层板及八层板PCB 设计中，线宽、线距要求≥4mil。 2、电源线线宽、线距要求 2、1、VBATT电源线的线宽要求 从电池连接器的输入端到PA(RF功放)电源脚的走线宽度要求如下： 当走线长度小于60mm(2362mil)时，要求线宽≥1.5mm(60mil)； 当走线长度大于60mm(2362mil)时，小于90mm，要求线宽≥2mm(90mil)。 为保证PA（RF功放）的工作正常，电池连接器到PA 的电源引线总长长不应 大于90mm(3543mil)。 另外，大电流引线的线宽设计同电源线。 2、2、其余电源走线的线宽要求 根据电流的不同，不同电源线（工作电流小于500mA）的宽度一般设置为 0.2