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WU ZHOU CIRCUIT GROUP LTD. 可编辑 可编辑 制定： 审核： 日期:2017.3.24 撞件不良解析改善报告 2. SMT撞件不良原因解析 5.小结 目录 工序排布描述 3. AI撞件不良原因解析 4. DIP撞件不良原因解析 一、易发生撞件的工序和流程 上 板 印 刷 回流炉后 炉后检查 SMT维修 易发生撞件不良的工序和流程如下： AI 板卡周转 分板 插件 波峰焊 DIP 老化 测试 转板 2.AI撞件不良案例分析： 二、AI撞件不良解析 AI撞件形成原因： 撞件位置均为AI元件附近的贴片物料，AI设备在打料时AI夹料头调整高度过低（低于 0.8MM）导致。 AI撞件预防措施： 1.想办法固定AI夹料头高度，使其≥0.8MM（此点AI王工正在处理中） 2.制定相关检查表格，在AI后对板卡用高倍放大镜进行检查，并记录在 《AI首件确认检查表》和《AI调机/维修记录表》内 撞损NG物料 OK物料 夹取物料示意图 损件样图 3.板卡周转撞件不良案例分析： 三、板卡周转撞件不良解析 板卡周转撞件形成原因： 一般为板卡周转车陈旧变形，或者是在调整宽度时调整过松，导致板卡在装入周转车时受力或是在周转时地面不平震动受力使板卡从周转车的卡槽内掉落。 板卡周转撞件预防措施： 1.对陈旧/变形的周转车进行更换。 2.在调整宽度时应该使用三块板卡分上中下进行一致分段调试。 夹取物料示意图 OK样图 NG样图1 NG样图2 4.分板撞件不良案例分析： 四、分板撞件不良解析 分板撞件不良形成原因： 1.使用走刀式V-CUT分板机分板时，由于板卡分开或未完全分开，在取板时刀片里面的板卡刮碰到刀片形成撞件。 预防措施： 1.针对板底没有贴片物料的板卡放板时可以TOP面向下放置进行分板。 2.针对TOP面V-CUT周边有贴片物料的板卡，需BOT面向下放置进行分板。 易损件位置 TOP面向下放置 易损件位置 BOT面向下放置 四、分板撞件不良解析 分板撞件形成原因： 2.使用铣刀式分板机分板时，由于万能模调试不当，导致定位PIN周边元件撞件 3.由于邮票孔靠近HDMI等端子物料，导致铣刀和端子碰撞导致损件。 4.由于机器的提刀高度不够，导致铣刀和AI电容碰撞导致损件。 预防措施： 1.工程人员在调机时定位孔旁边5MM内有贴片元件的禁止下PIN。 2.针对邮票孔旁有HDMI/AI电容等元件的，需作重点确认。 易损件位置 5.插件撞件不良案例分析： 五、插件工序撞件不良解析 插件撞件形成原因： 1.插完大件后在周转的过程中导致板卡靠近板边的贴片料撞件。 2.员工在插件时没有对准孔位，导致元件孔周边的贴片料撞件，多为AV端子和高频头。 预防措施： 1.要求员工在插完大件后周转时不可以叠板，且需要轻拿轻放。 2.培训员工的插件手法禁止没对准孔位就用蛮力插件。 易损件位置 CT28位置 6.1.波峰焊撞件不良案例分析： 六、波峰焊工序撞件不良解析 波峰焊撞件形成原因： 1.波峰焊撞件主要集中在压浮高治具。（撞件位置主要表现为：板卡的中间且是0603.0402的贴片物料较多） 预防措施： 1.对有撞件隐患的压浮高治具进行加工（在铁块外加热缩套管）。 2.生产时尽量不使用较大的压浮高治具。 易发生损件治具 加工后的压件治具 6.2波峰焊撞件不良案例分析： 六、波峰焊工序撞件不良解析 波峰焊撞件形成原因： 2.过炉治具员工在上下过炉治具时，和避位区相撞导致撞件 预防措施： 1.对过炉治具有贴片料的避位区域，进行导圆角处理。 贴片料避位区域导圆角 THANK YOU SUCCESS * * 可编辑 7.DIP补焊撞件不良案例分析： 七、DIP补焊工序撞件不良解析 DIP撞件形成原因： 1.员工在拿取板时，在流水线上拖板，导致板卡和流水线撞件。 2.在放板时扔板，导致靠近板边的排插或端子损件。 3.员工在堆板时，板卡和板卡之间碰撞导致撞件。 预防措施： 1.此工序撞件主要控制点为员工拿取板的作业方法。 2.对流水线易发生撞件的地方进行防护。 损件部位 DIP补焊撞件不良案例分析： 七、DIP补焊工序撞件不良解析 预防措施： 4.存放或堆积板卡时需使用防静电泡棉板。 5.员工在堆板时，及时放入周转箱，避免堆集在台面上。 6.将流水线线体的护角用防表