层压黑化和棕化的区别.pptVIP

層壓黑化和棕化的區別 工程技術部- PCB設計課Leo _ Qiu 2014/06/19 1 壓合前處理目的 2 壓合前處理分兩種：黑化 / 棕化 壓合前處理目的： 增大銅箔與樹脂接觸面積，加大兩者之間的結合力； 增加銅面對流動樹脂之潤濕性，使樹脂能流入各死角而在硬化後有更強的抓地力； 在銅表面生成緻密鈍化層，防止硬化劑DICY與銅在高溫高壓狀態下反應生成水而產生爆板。 黑化（Black Oxide，黑氧化） 黑化線別 黑化處理 OK 板 黑化原理： 使用鹼性介質對銅表面進行氧化處理，在銅面長出許多由氧化銅和氧化亞銅組成的黑須，它較長也很脆弱，其中含約十分之一的氧化亞銅，剩下的為氧化銅。 黑化原理 4 黑化工藝： 使用鹼性介質對銅表面進行氧化處理，在銅面長出許多由氧化銅和氧化亞銅組成的黑須，它較長也很脆弱，其中含約十分之一的氧化亞銅，剩下的為氧化銅。 使用藥劑： 強氧化劑亞氯酸鈉NaClO2 、安定劑NaOH。 化學反應： 4Cu＋NaClO2＝2Cu2O ＋ NaCl 2Cu2O＋NaClO2 ＝ 4CuO ＋ NaCl 黑化流程 5 去除油脂、污垢等； 銅層表面親水處理。 調整板面PH至酸性操作環境。 提高銅表面粗糙度。 酸鹼中和，達到鹼性操作環境； 使氧化層顏色均勻。 使銅表面生成黑色絨毛。 將CuO還原成Cu2O，以提高氧化層之耐酸性。 防止Cu2O在高溫高壓下氧化成CuO，讓板子的信賴度更好。 棕化處理 OK 板 棕化原理 棕化工藝： 使用酸性介質對铜表面進行化學處理，形成一層均勻、有良好粘合特性的有機金屬絡合物，增加銅表面粗糙度同時避免銅被第二次氧化。 去除板面油污、污垢等。 去除板面氧化層，粗化銅面。 應用活化劑將板面活化； 防止前面的藥液污染棕化槽。 將板面的水烘乾，以免造成爆板。 在銅表面形成一層棕化膜（通常為銅的絡合物）。 棕化流程 預浸的作用1.使板子適應藥水，為棕化做準備；2.中和殘鹼起到保護棕化槽的作用。 棕化藥水分別是雙氧水、硫酸、KA-1、KR-2 棕化反應原理，在棕化槽內，由於H2O2的微蝕作用，使基體銅表面形成一種碎石狀微觀結構，同時立即沉積上一層薄薄的有機金屬膜，由於有機金屬膜與基體銅表面的化學鍵結合，形成棕色的毛絨狀結構，使它與粘結片的粘合力大大提高。 棕化反應化學式 2Cu ＋H2SO4 ＋H2O2 ＋nA→CuSO4 ＋2H2O ＋Cun 棕化過程詳解 預浸：利用H2O2及PTL-109B對銅面進行預處理，在其表面形成一層氧化銅薄膜。 棕化：粗化銅面使內層板形成一層棕化膜。 首先，PTL-109A很容易吸附在銅膜表面而且還可以產生一個次微米級的銅面粗糙層，其粗糙程度遠遠超過硫酸和雙氧水溶液所形成的氧化膜，大大增加其附著力。 蝕刻反應 Cu2+＋H2O2 → CuO → CuSO4 → Cu2+＋SO42- 接著在強氧化劑雙氧水的協助作用下，蝕刻出來的銅很快被氧化成二價銅離子，在板的表面形成一種不斷長成而又隨即溶解的暫時性動態皮膜，而PTL-190B溶劑在其中起到了催化劑的作用。 成膜反應 Cu2+＋B → CuB → CuA＋B →抗氧化膜 棕化過程詳解 黑化和棕化優缺點比對 10 黑化結合力不及棕化，且有電性問題 黑化層因液中存有高鹼度而雜有Cu2O，此物容易形成長針狀或羽毛狀結晶。此種亞銅之長針在高溫下容易折斷而大大影響銅與樹脂間的附著力，並隨流膠而使黑點流散在板中形成電性問題，而且也容易出現水分而形成高熱後局部的分層爆板。 棕化層則呈碎石狀瘤狀結晶貼銅面，其結構緊密無疏孔，與膠片間附著力遠超過黑化層，不受高溫高壓的影響，成為聚亞醯胺多層板必須的製程。 黑化和棕化優缺點比對 11 黑化有粉紅圈問題 因黑須太長，在壓合時PP的流膠很難深入黑須的根部，在PTH時，孔內很容易受到酸和化學沉銅藥水的攻擊，黑化層被還原出原銅色，而形成粉紅圈，所以需在黑化後增加後處理流程，但是整個生產成本明顯增高。 棕化層則因厚度很薄，較不會生成粉紅圈。 黑化對於薄板有刮傷問題 黑化為垂直式插框架作業，薄板晃動容易與框架發生刮傷，雖用鐵氟龍網框，但仍有刮傷。 棕化為水平作業，採用滾軸水平傳動，較不易產生刮傷。 黑化和棕化優缺點比對 黑化比棕化較容易得到色澤均勻的外表 黑化因結晶較長厚度較厚故其覆蓋性比棕化要好，一般銅面的瑕疪、線路輕微刮傷或補線較容易蓋過去而能得到色澤均勻的外表。 棕化則常因銅面前處理不夠完美而出現斑駁不齊的外觀， 不過處理時間長或溫度高一些會比較均勻。此種外觀之不均勻並不會影響其優良之剝離強度（Peel Strength）。 黑化和棕化優缺點比對 項目 黑化 棕化 作業環境 鹼性環境 酸性環境 生成物 氧化銅黑色絨毛 有機金屬絡合物（棕化膜） 設備線別 垂直 水平 成本 高 低 速