5 波峰焊操作步骤5.1 焊接前准备 a 在待焊PCB.pptVIP

* 5 波峰焊操作步骤 5.1 焊接前准备 a 在待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面涂阻焊剂或粘贴耐温粘带，以防波峰焊后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。（如溶性助焊剂只能采用阻焊剂，涂敷后放置30min或在烘灯下烘15min 再插装元器件，焊接后可直接水清洗） b 用比重计测量助焊剂比重，若比重大，用稀释剂稀释。 c 将助焊剂倒入助焊剂槽 5.2 开炉 a 打开波峰焊机和排风机电源。 b 根据PCB宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度 5.3 设置焊接参数 a 发泡风量或助焊剂喷射压力：根据助焊剂接触PCB底面的情况定。 b 预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定 c 传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设（0.8—1.92m/min） d 焊锡温度：（必须是打上来的实际波峰温度为250±5℃时的表显示温度） 5.4 首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行） a 把PCB轻轻地放在传送带（夹具）上，机器自动进行喷涂助焊、干燥、预热、波峰焊、冷却。 b 在波峰焊出口处接住PCB。 c 进行首件焊接质量检验。 5.5 根据首件焊接结果调整焊接参数 5.6 连续焊接