细微加工技术.pptVIP

8.1 微细加工技术的出现 8.2 微细加工的概念及其特点 8.3 微细加工机理 8.4 微细加工方法 8.5 集成电路与印制线路板制作技术 ;;;;;;;;;;二、材料缺陷分布对其破坏方式的影响;;;;;;亚晶界 ??? 晶粒也不是完全理想的晶体，而是由许多位向相差很小的所谓亚晶粒组成的。晶粒内的亚晶粒又叫晶块(或嵌镶块)。亚晶粒之间的位向差只有几秒、几分，最多达1～2度。亚晶粒之间的边界叫亚晶界。亚晶界是位错规则排列的结构。例如，亚晶界可由位错垂直排列成位错墙而构成。亚晶界是晶粒内的一种面缺陷。 ;二、材料缺陷分布对其破坏方式的影响;三、各种微细加工方法的加工机理;一、微细加工方法分类;分 类;分 类;加工方法;1-发射阴极 2-控制栅极 3-加速阳极 4-聚焦系统 5-电子束斑点 6-工件 7-工作台;电子束照射在工件表面上的功率密度 ;饱和温度：电子束连续照射无限长时，中心部分达到热平衡温度。;利用电子束热效应加工;电子束扫描曝光;电子束投影曝光;(3) 电子束加工装置;束径小、能量密度高； 束径100-0.01μm，可加工深孔 被加工对象范围广； 金属、非金属、半导体等材料 加工速度快，效率高； 控制性能好，易于实现自动化。;二、微细加工的基础技术;(1)离子束的力效应及其溅射现象;溅射率：被一个入射离子所去除的原子