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PCB的市场情况 计算机及周边领域需求 赛迪顾问今年第一到第三季度的台式PC市场报告显示，2002年前三个季度中国PC市场销售量为631.2万台，比去年同期增长16.3%；市场销售额为511.9亿元，比去年同期增长11.2%（见表1）。 表1 2002年1-3季度PC市场销售统计 产品类别 2002年第一季度～第三季度 2002年第一季度～第三季度 销售量（万台） 销售额（亿元） 销售量比例 销售额比例 台式PC 558 379.4 88.4% 74.1% 笔记本电脑 57.4 89.49 9.1% 17.5% PC服务器 15.8 43.1 2.5% 8.4% 合计 631.2 511.99 100.0% 100.0% 需求分析 PCB的市场情况 2002年前三个季度，中国PC市场结构变化的重要特征是笔记本电脑销售量和销售额的市场份额都比去年同期得到了很大提高。在市场销售量方面，笔记本电脑的市场份额已经达到9.1%，PC服务器的市场份额保持在2.5%左右。在市场销售额方面，笔记本电脑的市场份额已经达到17.5%，PC服务器的市场份额为8.4%，台式PC的市场份额降为74.1%。基本上PC市场的销售量与PC 也对PCB的需求量是基本一致的，因此明年的PC市场对PCB的需求量将持续增加，但是由于这一领域的产品可替代性强，竞争激烈，因此价格有进一步下降的可能，所以在这一领域的需求额可能会略低于去年，供应 商在微利或亏损的情况下经营着。 需求分析 PCB的市场情况 通讯领域需求，通讯行业对PCB的需求主要来自于手机行业的需求，我国手机行业的特点是中国手机市场曾一直是寡头天下：摩托罗拉、诺基亚、爱立信等三巨头一统江湖。而现在，爱立信手机急速颓败；摩托罗拉和诺基亚为了争一个百分点而挥汗如雨，全然没了往昔的霸气。国产手机虽欲夺得更多的市场，但因为芯片供应和价格等原因，仅仅是瓜分二、三流海外厂家市场，摩托罗拉和诺亚基两大品牌仍旧占据中国手机市场近60％的份额，且产量激增，价格走低，大有重演彩电价格战之势。而在国内厂商方面，TCL和波导的产能都声称达到1500万台／年，CEC、科健、以及现在甚至还未成规模的海尔、南方高科的目标则是1000万台／年。据初步统计，目前国内手机生产厂家有36家，其中同时生产GSM和CDMA的有12家，只生产GSM手机产品的有17家，只生产CDMA手机产品的有7家。国内手机厂家总体年产能达到2.5亿台。 通讯业对PCB的需求基本上随各厂家的产量预测而变动，但由于手机板的技术及工业要求都相对较高，所以在交期、品质等各个方面国内厂商都面对较大压力，一般手机制造商都有稳定的海外供应商，打破这种市场纽带也有相当大的困难，总之手机市场是一块肥肉，但是这口肥肉并不容易吃下。 需求分析 勤基PCB供应能力状况分析 综合勤基目前稳定合作的供应商生产能力，PCB的月生产能力已经超过150万ft2，员工人数超过1000人，工厂面积超过10万平米，产品种类广泛，在电脑主卡板、电脑周边及通讯行业等应用领域具有很强的竞争势力。 勤基PCB 综合制程能力 勤基PCB品牌UL认证标志和UL FILE NUMBER： 综合月产能：超过150万ft2 层数：2—26层 板厚：0.1—6.5MM 阻抗控制：+/-5% 外层线宽/线距：4MIL/4MIL（镀金板最高制程可达3MIL/3MIL） 内层线宽/线距：3MIL/3MIL 最大工作尺寸：24”x40” 最小孔径：0.2MM（常规），激光钻孔可达0.075MM 孔径公差：+/-2MIL 表面处理方式：喷锡、沉锡、镀金、化学沉金、防氧化、银胶贯孔、碳油（详见附录中PCB加工工艺种类） 可加工的PCB种类及相关板材： A：硬制板：FR-1、FR-4、CEM-1、CEM-3、BT B：柔性板（FPC） C：高频板系列（PTFE） PCB表面涂覆技术 PCB表面涂覆技术是指阻焊涂覆(兼保护)层以外的可供电气连接用的可焊性涂(镀)覆层和保护层。 　　按用途分类： 　　1.焊接用：因铜的表面必须有涂覆层保护，不然在空气中很容易氧化。 　　2.接插用：电镀Ni/Au或化学镀Ni/Au（硬金，含P及Co） 　　3.线焊用：wire bonding 工艺 　　热风整平（HASL或HAL） 　　从熔融Sn/Pb焊料中出来的PCB经热风（230℃）吹平的方法。　　1.基本要求： 　　(1). Sn/Pb=63/37（重量比） 　　(2).涂覆厚度至少3um 　　(3)避免形成非可焊性的Cu3Sn的出现， Cu3Sn出现的原因是锡量不足，如Sn/Pb合金涂覆层太薄，焊点组成　　由可焊的Cu6Sn5– Cu4Sn3-- Cu3S