PCB设计与技巧讲义.ppt

* 高频电路：减少地阻抗，多采用“地栅”和“地平面”形式。 * 屏蔽层能产生足够大的涡流，并感生成足够大的反磁场，以达到屏蔽磁场的作用。磁场屏蔽主要依靠在屏蔽材料中吸收耗损。 从物理本质来说，对低频的屏蔽不是靠感生涡流产生的反磁场，而是靠屏蔽材料的低磁阻特性，让磁力线局限在屏蔽材料中， 尽量使用高磁导率材料。 * * 此电路可以对差模和共模进行滤波。尽量保持电路前后阻抗匹配。 * 源阻抗与负载阻抗失配的条件下，所建议采纳的EMI滤波器的电路结构。在加入电路时，要考虑电路中阻抗匹配的问题。 屏 蔽 屏 蔽 技 术 屏蔽电场的条件：完善的屏蔽及屏蔽体良好接地。 磁 场 技 术 1、采用高磁导率材料地屏蔽体进行磁屏蔽 2、采用反向磁场抵消的办法，实现磁屏蔽 磁 场 技 术 A图可以屏蔽高频干扰源磁场，W 》Wc时，Is约＝I1。 B图可以用来屏蔽低频磁场。W Wc 时，IsI1,随着W的降低，越来越多的电流将从地阻抗分流，因而达不到目的。 滤 波 电源EMI滤波器与电源滤波器 电源EMI滤波器：IN端通常与噪声源相连，OUT端与电网相连，主要目的是防止由电力电子装置产生的传导行噪声进入电网； 电源滤波器： IN端与电网相连，OUT端与电子设备直接相连，主要目的是防止电网输电线中的各种高频及瞬态噪声，通过传导耦合进入电子装置，对其进行干扰。 EMI滤波器 EMI的基本电路 右：方框图 下：原理图 EMI滤波器的电路结构 A:低的源和负载阻抗 B:高的源和负载阻抗 C:低的源阻抗和高的负载阻抗 D:高的源阻抗和低的负载阻抗 电源EMI滤波器允许的最大串联电感： Lmax=△Umax/2πfmIm △Umax:允许电感器上的电压降 Lmax :允许串连电感的数值 Fm :电网频率 Im :网测额定工作电流 电源EMI滤波器允许的最大滤波电容： Cy=Ig/ (Um*2 πfm) Cy :最大滤波电容 Ig :接地漏电流 Um :电网电压 fm :电网频率 对于小功率电子设备： Lmax Cmax＝100uHuF 附A：原理图规范 1、原理图使用模块化方式绘制，这样利于读原理图，又利于模块化布局。 2、原理图大部分的PCB封装要确认下来，个别器件没有封装，作个标志，利于我们建库、添加封装。 原理图规范 3、原理图必须通过DRC检验。 原理图规范 DRC检查： 附B： PCB 检查 1、检查线路设计是否与原理图设计思想一致。 2、检查定位孔与PCB的大小，以及固定键安装位置是否与机构相吻合。 3、结合EMC知识，看PCB 是否有不符合EMC常规的线路。 PCB 检查 4、检查PCB封装是否与实物相对应。 1）三极管、稳压器件的封装。 PCB 检查 2)双排插件： * 我这次做的报告是PCB设计与技巧，也就是简单的说一下我的工作介绍及在工作中遇到的问题与错误，作一些总结汇报。并在报告后，说一下什么样的原理图，方可交给PCB LAYOUT。然后对大家使用Power PCB查看PCB 时，遇到的问题或操作进行解释与分析。 * 我的报告有四个内容，a、b、c、d；a就是简单的作一下PCB介绍，然后是PCB的设计流程，第三部分我将围绕着第二部分作详细的介绍，从原理图到最后底片生成，作一一详细介绍。最后是说一下PCB Layout技巧，也就是我在做PCB Layout时，遇到的问题与错误，及在书本上没有的一些PCB Layout的方法。 * 1、从它的名字可以知道，就是绝缘基材上，按预定设计，制成印刷电路，元件和图形；在早期，没有PCB时，元件都是用导线连接的，元件的固定在立体空间内进行的，。随着科学技术的进步，PCB板也在进步，并一步步发展成今天的我们大家所见到的PCB板；接下来说一下PCB的质量，PCB的质量不仅与PCB Layout有关系，也与基材的选择有关系，选用基材的好坏将直接影响PCB的使用寿命。 * Abcd为刚性材料，efg为挠性材料。A能在70－105度范围内工作，但长期工作性能会下降，在高温环境下，会使基材绝缘电阻下降。B、比a在电气特性及非电气特性有所提高，根据材料的厚度它的使用范围可达90－110度。c、是介于b、d之间的一种材料，他有好的抗冲击性，并有较好的电气特性；在高温下，能够保持较好的绝缘性能，可在100－105之间工作。d、它的机械性能高于纸质材料，特别是弯曲强度，耐冲击性，电气性能有很好 ，使用温度可达130，受环境影响小。 * 一个好的基板材料，要有一下功能：1、足够的机械强度；2、能够承受组装工艺的热处理及冲击；3、足够的平整度，以适应自动化的组装工艺；4、能够承受返修工作；5、良好的电气特性和PCB的制造工艺。 A、XXXPC为低成本的酚醛树