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PCB封装库命名规则兆天网络（深圳）有限公司李瑞坚2005.06.09 第一部分－－贴装元器件 说明： PL、TC、QFP、FLT的封装命名中涉及尺寸的特征参数采用了公制单位(mm) 封装命名中的“补充描述”项用于描述前面的关键特征参数所不足以描述的内容，如引脚外展式IC的管脚长度差异 贴装电容 C （不含贴装 钽电容） C 0402 贴装电容 器件大小 SMD-Capacitor 0402=40mil x 20mil 贴装二极管D D 0805 贴装二极管 | 器件大小 SMD-Diode 0805=80mil x 50mil 1714=170mil x 140mil 贴装电阻 R R 0402 贴装电阻