板材品质不良及其对PCB的影响.pptVIP

品质部/2011/4 覆铜箔层压板品质不良的影响 品质部内训资料三之 前言： 在覆铜箔层压板生产中经常会因材料、设备、环境、工艺及操 作等原因，造成板材内在或外观上的各种缺陷，给自已及顾客造 成损失。 1、板面凹坑的产生原因 1.1 表面异物 生产过程及环境控制不良，使得铜箔光面和镜面隔板上有诸如空气中粒尘、树脂残渣、纸屑、各类纤维丝、毛发、铜箔残屑及镜面隔板受损后的突起特等等异物，在层压后于板面上表现为各种形状的凹坑。 1.2 铜箔面受损 当铜箔在剪切、运输或叠配时，光面受到粗糙物（如相邻铜箔边缘，镜面隔板边缘等）的挤压、冲击和磨擦，使箔面受损呈连续点线状凹坑（同时伴有划痕）。 1.3、细小的铜箔皱折 在铜箔加工过程中，原箔的毛面需镀粗化层、耐热层、光面镀防锈薄鉻层，由于各锡箔制造商生产生产条件及工艺（如添加剂）不同，致使产品的延展性各有差异，在使用硬而薄的铜箔时，执取时易在铜箔上产生细小的皱折，在层压时若不能完全恢复，层压后表现为CCL箔面上的弧线状凹坑. 1.4、光凹 现象为亮点，侧面有弧状凹陷，主要出现在较薄的铜箔（如18微米）。关于光凹的成因，可谓是众说纷纭，通过我们在生产中的大量数据及仔细观察研究，归纳为以下几个方面： （1）铜箔和粘结片之间夹有硬性颗粒；如DICY结晶、毛发和杂质等造成的颗粒； （2）铜箔质量； （3）环境湿度； （4）层压