第七章_先进制造技术.pptVIP

* * * * * * * * * 10-18 到此 * * * * * * * * * * * * 5.微机械装配与集成 (1)堆装技术 堆装技术是指利用各种连接技术把具有平面形微结构的若干单元件重叠在一起，组成具有复杂结构的三维微机械的一种微机械制造方法。 (2)封装技术 没有封装的微器件无法使用。目前主要有以下封装技术： 1)玻璃搪瓷封装 2)玻璃和氧化中间层的硅封装 3)金属低共熔封装 4)有机物封装 5)场助热焊接 集成机构IM是完整的微型电子机械系统的最简单的一种存在模式。在一块集成板上将微电子和微机械技术的功能与结构巧妙地结合可以形成集成机构。 三、典型微电子机械系统装置 1.集成机构 微传感器 电子控制电路 微致动器 图7-32 集成机构 2.硅微加速度计 微型加速度计最初是为生物医疗应用而开发的。其基本结构是一块沿硅片表面向外伸出的膜片，称为悬臂梁。作用于此梁的加速度会使梁发生相应偏转，检测梁的偏转变化量即可测得加速度。按此思路制得的加速度计，封装尺寸为2mm×3mm×0.6mm，重量不超过0.02g，可以在100Hz带宽内检测小到0.001g、大到50g的加速度（g表示重力加速度）。 图7-33 尼桑公