半成品检验标准.doc

深圳市柏英特电子科技有限公司 文件 名称 半成品检验标准 文件 编号 JB-ZL-003-A1 版本 A/1 页码 PAGE 1/ NUMPAGES 13 文件制/修订履历 修改日期 版本 页码 制定部门 拟制 合议 审核 变更事项 批准 2010.08.10 A/0 14页 质量部 郭建成 2014.06.07 A/1 13页 质量部 张谷权 目的 通过对半成品的检验，保证产品符合客户的质量要求。 适用范围 本标准适用于所有产品的半成品的检验。 缺陷定义 3.1致命缺陷：缺点可能对使用者造成伤害，不符合相关法律法 规或相关安全要求，及其极严重缺点情形。 3.2重缺陷：造成产品失去其用途、功能，影响产品的耐用性 时，影响产品的外观美感从而影响销售，可能造成消费者退货或 投诉时等情形。 3.3轻缺陷：与产品品质标准存在偏差，但不会显著影响产品 的外观、功能或耐用性时，不会造成退货等情形。 组织和职能 4.1质量部组织制作文件与文件后续操作性不合理的修改，文件执行的监督。 4.2生产部（一部、二部、三部、四部）执行文件要求与提出文件不完善点并提出改善。 职责与权限 5.1 质量部： 5.1.1不良缺陷标准的定义。 5.1.2 组织分析不良缺陷问题原因分析与对策，后续对策落实与监督执行。 5.1.3 不合格产品的判定与标识，不合格产品处理质量监督，返工流程方案审核，不合格处理后的复检。 5.4 生产部（一部、二部、三部、四部）： 5.4.1不合格产品原因分析与对策参于（本部门问题对策），后续生产对策的执行与落实。 5.4.2不合格产品工艺作业指导书制定，返工作业工艺员现场指导。 5.4.3不合格产品的处理人员按排，产品返工。 检验前准备事项 6.1设备、工具、测量仪器 项目 工具名称 规格型号 数量 1 测试夹具 模拟测试工装夹具 1台 2 手套 防静电手套 1双 3 手环 防静电手环 1个 4 记录报表 原始记录、半成品抽样检验报告、每日质量汇总表 各1本 5 资料 仕样书、订单通知书、DN更改、BOM、 1份 6.2 检验条件 6.1.2相对温度：常温。 6.1.2相对湿度：30%-75%。 6.1.3光照条件：在正常灯光照射下，光源500-800Lux，距物品1米-1.5米之间。 6.1.4视距：眼睛与物品距离20CM-25M之间。 6.1.5目视时间：每一面5-10秒。 检验及试验方法 7.1抽样方案：按GB2828-2003《逐批检查计数抽样程序及抽样表》的要求，采用正常检查一次抽样方案、一般检查水平Ⅱ级进行检验。 7.2 检验水平 SMT(含外协)：重缺陷（AQL）=0.15 轻缺陷（AQL）=2.5 AI(含外协)： 重缺陷（AQL）=0.25 轻缺陷（AQL）=1.5 SKD工序： 主板 致命缺陷（Z类）=0 重缺陷（AQL）=0.4 轻缺陷（AQL）=1.5 小板 致命缺陷（Z类）=0 重缺陷（AQL）=0.65 轻缺陷（AQL）=1.5 检验项目及要求 7.3.1元件外观检查标准 表一：元件外观检查标准 类型 项目 标准要求 图示 片式元件 移位检查 上下移位： Y＜1/4×L(不超过物料身宽度) 移位检查 左右移位： Y＜1/4×H(不超过物料身宽度) 堆积锡检验 零件焊接点与PAD吃锡须熔接良好,零件焊接点须三面吃锡且每面吃锡达75%以上。 片式元件 靠针锡检验 焊接点吃锡良好，吃锡大于50% 续表一：元件外观检查标准 类型 项目 标准要求 图示 片式元件 片式元件 浮高检验 一个零件作表面贴着时零件焊接点与PAD之间须平贴且焊接良好，浮高高度小于零件脚之厚度之三倍大D1，D2＜3D 机插元件 高度检查 电阻类：h≤1.2 电解电容：h=2.0±0.5mm 瓷片电容：h=3.0±0.5mm 聚脂电容：h=3.0±0.5mm 卧式电感：h≤1.2 电感：h=1.5±0.5mm 三极管类：h=2.5±1.0mm 飞线：h ≤0.6 剪脚长度 脚长：1.5mm2.0mm 元件脚角度 卧式元件：5°≤α≤30° 直式元件：5°≤α≤30° 元件倾斜 自动插件的立式元件必须垂直于板面，倾斜角度α≤5° 手插元件 高度检查 电阻：1/2W、1/4W、1/6W： 紧贴板面 电阻：1W：h=7±2 2W、3W：h=12±2 电阻：4W以上：h ≥15mm（注意：散热套管的上部必须夹紧、以保证良好的散热效果） 二极管：h ≤1.2mm 续表一：元件外观检查标准 类型 项目 标准要求 图示 手插元件 高度检查 二极管： h ≤1.2mm （有磁环