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回 流 焊 接 工 艺 广东科学技术职业学院 一.回流焊在整个工艺流程中的位置 二.回流焊的工艺过程录像 三.回流焊工艺过程分析及炉温曲线 各温区的作用 四.回流焊机外观及内部结构 五.回流焊机分类 回流焊接机 六.焊接原理 七.焊接质量影响因素 (4)元件及PCB板的表面清洁度 八.常见焊接缺陷及对策 * * 学习情境4 工艺位置 （说明：点击以上界面播放） 使焊点凝固。 焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖焊盘； 使 PCB 和元器件得到充分的预热，以防 PCB 突然进入焊接高温区而损坏 PCB 和元器件； 温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对 PCB 的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点； 升温区 焊接区 保温区 冷却区 再流焊炉主要由： 炉体 上下加热源 PCB传送装置 空气循环装置 冷却装置 排风装置 温度控制装置 计算机控制系统组成。 红外线回流焊接机 气相回流焊接机 热传导回流焊接机 激光回流焊接机 热风回流焊接机 润湿 扩散 合金面 (2)助焊剂 (1)锡膏成分和质量 (3)焊接温度及时间 不使用劣质焊膏；制订焊膏使用 管理制度：如在有效期内使用；从冰箱取出焊膏，达到室温后才能打开容器盖；回收的焊膏不能与新焊膏混装等。 e.焊膏