覆铜板教材资料工艺流程.pptVIP

目 录 一、覆铜板的定义及分类 一、覆铜板的定义及分类 一、覆铜板的定义及分类 一、覆铜板的定义及分类 二、覆铜板的组成 三、FR-4覆铜板生产工艺流程 四、覆铜板的性能和标准 四、覆铜板的性能和标准 四、覆铜板的性能和标准 五、简述无卤板和无铅板 五、简述无卤板和无铅板 五、简述无卤板和无铅板 五、简述无卤板和无铅板 五、简述无铅板和无卤板 五、简述无卤板和无铅板 五、简述无铅板和无卤板 五、简述无铅板和无卤板 * * 一、覆铜板的定义及分类 四、覆铜板的性能和标准 三、FR-4覆铜板生产工艺 二、覆铜板的组成 五、简述无卤板和无铅板 覆铜板定义-----又名基材 。将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板(CCL）。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（core）。 对于覆铜板类型，常按不同的规则，有不同的分类： 1.按覆铜板板的机械刚性划分：刚性覆铜板（FR-4、CEM-1等） 和挠性覆铜板（FCCL、FPC等） 2.按不同绝缘材料、结构划分：有机树脂类覆铜板（FR-4、 CEM-3等)、金属基覆铜板(铝基板等）、陶瓷基覆铜板（陶瓷 基） 3.按覆铜板的厚度划分：分为常规板和薄型板。 常规板厚度≥0.5mm 薄型板厚度＜0.5mm （不含铜箔厚