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电子物料防护通用作业指导书 1.1 电子零部件来料的防护 1.1.1 外协工程师要求电子零部件供应商，提交物料时间要对物料进行防撞击、静电防护处理。 1.1.2 电子零件在提交我司时，要保持原厂完整包装。由于采购特殊原因需要拆分原厂包装的，要进行 防挤压和防静电处理，避免期间遭受意外损伤。 1.1.3 以 PCBA 形态采购的电子部件，供应商来料时要以部件为单位单独防静电包装，且每个部件间要 采取防碰撞措施以避免部件间相互碰撞造成质量损失。 1.1.4 外发加工的 PCBA 组件，由工艺质量部工艺工程师对组件包装物进行防撞击、堆叠、静电设计并 交外协采购或制作，同时制定组件包装规范发生产或通过外协传递给外协加工厂。仓库在外发物 料时配发相应组件包装物给外发加工厂。外协加工厂提交物料时按我公司包装规范进行包装，与 我司包装规范不符来料拒绝接收。 1.2 来料检验过程的防护 1.2.1 半导体零件、以 PCBA 形态提交的电子部件、外发加工 PCBA 组件在进行来料检验时，要在具有 静电防护效果的工作台进行，同时，操作人员要佩戴防静电手环，防静电手环每天要进行点检， 手环点检不合格要及时更换。 1.2.2 检验电子零件时，不允许裸手接触零件焊盘。 1.2.3 检验以 PCBA 形态存在的电子部件时，不允许直接接触元器件，只能拿取板边。在检验过程中， 待检物料规则摆放，不能堆积。检验完成要恢复来料包装。 1.2.4 检验完成后，对进厂电子零件进行真空包装，半导体器件要用防静电材料进行真空包装，同时在 包装上标识物料编码、数量、检验日期等标识。 1.3 电子物料库存防护 1.3.1 仓库对电子零部件要设置独立的储存场所，堆叠摆放时要注意外层包装物不能有变形。 1.3.2 因异常情况造成物料包装损坏或发料有剩余以及生产退回的声誉物料，要即时恢复物料原包装状 态且做好标识。 1.3.3 生产发料要保持物料的原包装，或应用指定包装物、容器进行盛放。 1.3.4 其他部门领用或直接发货的半导体器件或以 PCBA 形态存在的部件，仓库管理员要用防静电包装 发放物料，尤其以 PCBA 形态存在的部件要独立包装，避免物料见相互摩擦或撞击。 1.4 生产过程的防护 1.4.1 生产涉及电子零部件安装的操作必须在防静电工作区进行，电子零部件必须用防静电容器或材料 盛装；操作人员要佩戴防静电手环，防静电手环每次上班前要进行点检，点检不通过要及时更换； 操作使用制工具要接地或用防静电材料制作；制工具、包装材料、容器、防静电工作台表面静电 压低于 50V。 1.4.2 电子零部件的传递、转运要用防静电容器或材料盛装。 1.4.3 以 PCBA 形态存在的电子部件，在传递、加工、检验、使用时要以个体为单位相互隔离，不能堆 积或重叠。 1.4.4 以 PCBA 形态存在的电子部件的取放只能拿取板边，不允许直接接触元器件。 《流程图模板》