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大学计算机信息技术教程必考点知识总结 第一章 :信息技术基础 1.2：微电子技术简介 考核点 : (1) 现代信息技术的主要特征是以数字技术为基础 ,以计算机及其软件为核心 (2)微电子技术是实现电子电路和电子系统超小型化及微型化的技术 ,以集成电路为核心 (3)集成电路是 20 世纪 50 年代出现的 ,以半导体单晶片作为材料 (4) 现代集成电路使用的半导体材料主要是硅 ,也可以是化合物如砷化镓 (5)集成电路根据它所包含的电子元件可分为小规模 (小于 100),中规模 (100-3000) 、大规模 (3000-10 万 )、超大规模 (10 万-100 万 )和极大规模集成电路 (100 万 ) (6) 中小规模集成电路以简单的门电路或单级放大器为集成对象 ,大规模集成电路以功能部 件、子系统为集成对象 ,现代 PC 机中使用的微处理器、 芯片组、 图形加速芯片等都是超大规 模或极大规模集成电路 (7)集成电路芯片是微电子技术的结晶 ,是计算机和通信设备的核心 ,是现代信息产业的基础 (8)集成电路的工作速度主要取决于组成逻辑门电路的晶体管的尺寸 ,尺寸越小 ,极限工作频 率越高 ,门电路的开关速度越快 (9)摩尔定律 :单块集成电路平均每 18— 24 个月翻一翻 (10)IC 卡又称为集成电路卡 ,不受磁场影响 ,可 *存储数据 ,IC 卡分为存储器卡与 CPU 卡 ,存储 器卡主要用于安全度要求不高的场合 ,如电话卡 ,水电费卡 ,公交卡 ,医疗卡。 CPU 卡上除了 CPU 外 ,还配有操作系统 ,手机中的 SIM 卡就是一种特殊的 CPU 卡 (11)经过抛光后的硅片成为硅抛光片 ,一个硅抛光片上有成百上千个独立的集成电路 ,排满了 集成电路的硅片称作”晶圆” 典型试题 : 1．在下列有关集成电路及其应用的叙述中 ,错误的是 ______ 。 A ．集成电路的制造工序繁多 ,工艺复杂且技术难度高 B ．经过抛光后的硅片称为晶圆 ,每个晶圆最多可以制成一个合格的集成电路芯片 C ．IC 卡分为接触式 IC 卡和非接触式 IC 卡,后者通常又称为射频卡或感应卡 D ．集成电路应用十分广泛 , 目前我国第 2 代居民身份证中就有集成电路芯片 2.在下列有关集成电路的叙述中 ,正确的是 。 A. 现代集成电路所使用的半导体材料都是硅 B. 所有的集成电路都是数字集成电路 C.Moore 定律认为单块集成电路的集成度平均每年翻一番 D.Intel 公司微处理器产品 Core 2 Duo,其集成度已高达数千万个电子元件 3.在下列有关现代信息技术的一些叙述中 ,正确的是 。 A. 集成电路是 20 世纪 90 年代初出现的 ,它的出现直接导致了微型计算机的诞生 B. 集成电路的集成度越来越高 , 目前集成度最高的已包含几百个电子元件 C. 目前所有数字通信均不再需要使用调制解调技术和载波技术 D. 光纤主要用于数字通信 ,它采用波分多路复用技术以增大信道容量 . 1.3：通信技术入门 考核点 : (1) 现代通信指的是使用电波或光波传递信息的技术 ,如: 电报、电话、传真等 ,利用书、报、杂 志不属于现代通信 (2)通信的基本任务是传递信息 ,因而至少有三个要素组成 :信源、信宿、信道 (3)通信系统中被传输的信息必须以某种