有鉴於PCB产新进同仁在求学期间无电路板相关课程可修.doc

有鑑於PCB產業新進同仁在求學期間無電路板相關課程可修習，很多 新進工程師對電路板製程有心學習卻苦無門路，本課程特別邀請各製程專業講師，透過完整的介紹與嚴謹的訓練流程，讓有心進入PCB這產業的學員對PCB製程有更進一步的認識與了解。 課程大綱 1. 電路板產業介紹與全製程介紹2. 入門概說-材料簡介3. 製前工程簡介4. 內層製程與壓合製程5. 鑽孔製程與成型製6. PCB濕製程全介紹、孔壁金屬化、電鍍製程、表面處理 主辦單位 經濟部工業局 承辦單位 財團法人資訊工業策進會 執行單位 台灣電路板產業學院(PCB學院) 建議對象 1. PCB產業新進工程師，3年以下PCB經驗2. 需具有基礎化學、機械知識 報名資格 1. 載於半導體年鑑廠商名錄所列之公司2. 營業項目有從事半導體設計、製造、封裝、測試、光電半導體(太陽能光電)業務者。或應用IC技術或元件之相關系統業者，包括資訊、通訊、視訊、光電、車用、綠能、醫療、消費性電子等領域相關系統或週邊業者，可於經濟部商業司網站查詢 .tw/pub/cmpy/cmpyInfoListAction.do，如該公司營業項目有明確記載以下內容即符合條件：（1）智慧電子相關產業登記項目，包括資訊、通訊、視訊、光電、車用、綠能、醫療、消費性電子等產品之設計、製造、測試驗證者，例如產品設計服務、電子零組件製造業、其他電機及電子機械器材製造業、電器及視聽電子產品製造業、醫療器材製造業、能源技術、發電、輸電、配電機械製造業、車輛零組件製造業等。（2）積體電路設計登記項目，包括產品設計服務、積體電路設計研發、積體電路之電腦輔助設計技術服務等。（3）積體電路製造登記項目，包括從事製造與銷售積體電路以及其他半導體晶圓及裝置等、積體電路之電腦輔助設計技術服務。（4）積體電路封測登記項目，包括各型積體電路之製造、組合、加工、測試及外銷；其他電機及電子機械器材製造業（積體電路引線架、球陣列矩陣基板及其光罩之製造、覆晶基板）；其他工商服務業（積體電路之測試）3. 其他相關業者，例如提供相關之專利、智財權、技術顧問服務者。以本類範圍認列者，需提供「認列資格說明書」或其它佐證資料。(附件一)備註：以第3類範圍認列者，於上課當天簽到時請繳交附件一並提供相關佐證資料(公司名片或識別證影本)予簽到人員。 上課時間 7/3(五)、7/10(五)、7/17(五)、7/24(五)，09:00-16:00，共計24小時，附精美餐盒。 上課地點 台灣電路板協會附設職業訓練中心(桃園市大園區高鐵北路二段147號)。 講師簡介 劉智勇 老師【現職】先豐通訊股份有限公司 副總經理【專長】PCB全製程與實務 陳泓均老師【現職】南亞塑膠工業股份有限公司專員【專長】銅箔基板製程及PCB加工應用 王怡樺 老師【現職】盛鑫軟體股份有限公司-副總【專長】製前工程與設計 張靖霖 老師【現職】亞洲智識科技 總經理【專長】PCB產業工程、製造、市場 簡禎祈 老師【現職】大量科技股份有限公司 執行副總【專長】機械加工技術 藍國興 老師【現職】歐恩吉亞洲(OMG)研發 專案經理【專長】電路板相關濕製程、金屬表面處理、化學鍍、電鍍 報名費用 定價7000元(政府補助3,500元，學員自付3,500元)工業局補助50%，學員自付3,500元/人(以上費用含稅、講義、餐費）。 報名方式 線上報名 招生名額 20名。以完成報名繳費者優先錄訓，額滿為止。最低10人即可開班。 結訓條件 1. 出席率需達總時數80%以上。2. 通過考試(60分以上)結訓學員應配合經濟部工業局培訓後電訪調查 繳款方式 1.轉帳匯款：(005)土地銀行北桃園分行；帳號：131-001-00069-9；戶名：台灣電路板協會(匯款手續費需外加，恕不吸收)2.支票付款 (抬頭：台灣電路板協會)3.傳真刷卡：請填妥下列“信用卡簽帳單”資料(恕不接受現場現金交易) 優惠方式 ★本課程已工業局補助 不再享有其他優惠★ 注意事項 1. 開課前３天（含當日）自行取消者，恕不退費。2. 請收到『開課通知』再行繳費，勿先行自行繳費以確保權益。3. 繳費後請主動告知匯款日期、匯款帳號後五碼or公司行號，以利對帳。 特定身份者於報名時需檢附相關資格證明文件，說明如下： (特定身分工業局補助70%，政府補助$4900，學員自付$2100)1. 身心障礙者：身心障礙者手冊正反面影本一份。2. 原住民：身分證正反面影本(或全戶戶口名簿影本)一份(須有原住民身分之記載資料)3. 低收入戶：縣市政府或鄉鎮(區)公所開立之低收入戶身份證明文件或低收入戶卡影本一份，但該證明文件未載明身分證號碼及地址者，應檢