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芯片生产工艺流程（课件） 单晶拉制（1） 单晶拉制（2） 单晶拉制（3） 单晶拉制（4） 单晶拉制（5） 环境和着装 单项工艺-扩散(1) 单项工艺-扩散(2) 单项工艺-扩散(3) 单项工艺-光刻(1) 单项工艺-光刻(2) 单项工艺-光刻(3) 单项工艺-光刻(4) 单项工艺-光刻(5) 单项工艺-光刻(6) 单项工艺-光刻(7) 单项工艺-CVD（1） 单项工艺-CVD（2） 单项工艺-CVD（3） 单项工艺-CVD（4） 单项工艺-CVD（5） 单相工艺-离子注入（1） 单相工艺-离子注入（2） 单相工艺-离子注入（3） 单相工艺-蒸发（1） 单相工艺-蒸发（2） 单相工艺-蒸发（3） 单相工艺-清洗 基础认知 衬底材料 一次氧化 基区光刻 干氧氧化 离子注入 基区扩散 发射区光刻 发射区预淀积 发射区扩散（*） 发射区低温氧化（*） 氢气处理 N+光刻（适用于P型片） N+淀积扩散（适用P型片） N+低温氧化（适用P型片） 氢气处理（适用P型片） 3B光刻 铝蒸发 四次光刻 氮氢合金 AL上CVD 氮气烘焙（适用N型片） 五次光刻 中测抽测 减薄、抛光 蒸金/银 背金合金 芯片测试 N型片制造（一般）工艺流程 P型片制造（一般）工艺流程 扩散层 外延层 2 2