PCB自动组装优势及可实施性要求.ppt

PCB自动组装优势及可实施性要求 电装工艺与装联技术中心 张艳鹏 2017.08 目 录 一、PCB组装方式 二、PCB自动组装优势 三、PCB自动组装可实施性条件 2019-8-7 电装工艺与装联技术中心 2 手工焊接 一把烙铁打天下 设备焊接 自动组装（SMT） 2019-8-7 电装工艺与装联技术中心 3 一、PCB组装方式 定义：利用自动组装设备将片式化、微型化的无引线或短引线表面组装元件/器件直接贴、焊到印制线路板表面或其他基板的表面规定位置上的一种电子装联技术。 2019-8-7 电装工艺与装联技术中心 4 1992 1993 1994 1995 1996 年增长率 THT 49.5 47.3 43 37.4 31.0 -11.0 SMT 27.1 28.7 31.4 34.6 36.8 8.0 PCB自动组装的具体含义 二、PCB自动组装优势 组装密度高、体积小，重量轻：SMC/SMD尺寸只有通孔插装器件的1/3-1/10,同一功能PCB板使用SMC，尺寸降低40-60%，质量降低60-80% 2019-8-7 电装工艺与装联技术中心 6 组装形式 组装密度（只/cm2） 通孔组装 2~4 表面组装 单面表面组装 3~6 单面混合组装 4~8 双面混合组装 5~9 双面表面组装 6~12 1、SMC优势 可靠性高，抗振性能强：SMC一般无引脚或引脚尺寸较小，进而元器件质量较小，所以具有较好的耐冲击和抗振能力，与THT相比，SMC的焊点失效可降低1个数量级 提升性能：SMC由于具有更短的传输路径而能够提供更好的互连，具有更小的寄生感抗和容抗，高频性能好 降低成本： SMC能够降低裸板成本，简化装联过程，与THT相关的设备（不同引线形式对应不同的插装机）相比具有较少投入，粗略估算成本可降低30% 提高效率：SMC适合大规模自动生产，可以将生产效率提高到更高水平 2019-8-7 电装工艺与装联技术中心 7 1、SMC优势 可焊接BGA等隐藏焊点封装器件，手工焊无法完成 可实现0402及以下尺寸封装器件组装，手工很难甚至根本无法完成 焊点一致性好，手工焊因人员操作差异而不能保证 调节曲线，控制晶粒生长，得到更加可靠的焊点结构 大板手工焊接容易翘曲（局部受热） 敷铜较多PCB板手工焊接易冷焊，回流焊接可很好的进行热量补偿 对PCB和元器件的应力损伤最小（瓷介电容） 除编程时间外，单板生产时间小于10min 整个过程PCB清洁度高 电装工艺与装联技术中心 2019-8-7 8 2、SMT优势 2019-8-7 电装工艺与装联技术中心 9 P/CLCC-Plastic/Ceramic leadless chip carrier BGA-Ball grid array QFN-Quadflat No-lead CCGA-Ceramic column grid array 隐藏焊点封装元器件 可焊接BGA等隐藏焊点封装器件，手工焊无法完成 可实现0402及以下尺寸封装器件组装，手工很难甚至根本无法完成 焊点一致性好，手工焊因人员操作差异而不能保证 调节曲线，控制晶粒生长，得到更加可靠的焊点结构 大板手工焊接容易翘曲（局部受热） 敷铜较多PCB板手工焊接易冷焊，回流焊接可很好的进行热量补偿 对PCB和元器件的应力损伤最小（瓷介电容） 除编程时间外，单板生产时间小于10min 整个过程PCB清洁度高 电装工艺与装联技术中心 2019-8-7 10 2、SMT优势 2019-8-7 电装工艺与装联技术中心 11 时间（年） 1975 1979 1995 1997 2002 2004 外形代码 英制 1206 0805 0603 0402 0201 01005 公制 3216 2012 1605 1005 0603 0402 外形尺寸 （mm） 3.2*1.6*1.2 2.0*1.2*1.2 1.6*0.8*0.8 1.0*0.5*0.5 0.6*0.3*0.3 0.4*0. 2*0.13 Chip元件封装 可焊接BGA等隐藏焊点封装器件，手工焊无法完成 可实现0402及以下尺寸封装器件组装，手工很难甚至根本无法完成 焊点一致性好，手工焊因人员操作差异而不能保证 调节曲线，控制晶粒生长，得到更加可靠的焊点结构 大板手工焊接容易翘曲（局部受热） 敷铜较多PCB板手工焊接易冷焊，回流焊接可很好的进行热量补偿 对PCB和元器件的应力损伤最小（瓷介电容） 除编程时间外，单板生产时间小于10min 整个过程PCB板清洁度高 电装工艺与装联技术中心 2019-8-7 12 2、SMT优势 2019-8-7 电装工艺与装联技术中心 13 3、设备优势-丝网印刷机 印刷精度： ±25μm 标准要求： 错位＜0.2mm，细密