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表面处理基本原理是采用化学或电化学方式对铜箔表面进行处理，改善铜箔单面或双面特性，以适应层压板或印制电路板的要求，如铜箔的抗剥性能，耐高温性能和防氧化性能都是经过表面处理后才获得的。 2.表面处理基本原理 ⑴.预处理 预处理是指对生箔表面进行的清洗，去除氧化及对表面进行浸蚀的过程，原箔在生箔机生产后有较短的存放过程，表面很容易产生氧化层，这是在粗化处理前必须去除的。另外某些处理（如对生箔光面进行粗化处理）前，须对其表面进行必要的浸蚀处理，这些都需要对生箔进行预处理，预处理一般采用硫酸、双氧水等水溶液或其混合水溶液 为使铜箔与基材之间具有更强的结合力，需要对生箔的毛面进行粗化层处理，它包括粗化和固化两个过程。在粗化层处理过程中，需要使电解液控制较低的含铜量及较高的含酸量，通过电解作用，在铜箔毛面（铜箔用为阴极）发生铜沉积，在表面形成粗大的粒状和树枝状结晶，并且具有较高展开度的粗糙面，达到高比表面积，这就加强了树脂（基材上的树脂或铜箔粘合剂树脂）渗入的附着嵌合力，带可增加铜箔与树脂的化学亲合力。 ⑵.粗化层处理 一般的粗化处理都采用酸性电解工艺方式，即生箔为阴极，在硫酸铜的电解液中进行几次电沉积，通过控制不同的工艺条件（电解液浓度、电流密度、温度等）来对铜箔表面进行粗化及固化处理，使铜箔表面形成松散的瘤体，但这层粗化层与铜箔连接并不牢固，为此在粗化之后的表面再加上一层铜，使粗化瘤体被正常的铜镀层所包围及加固，这就是固化。固化处理的电解液含铜量比粗化电解液的较高，酸含量较低，经固化处理后，粗化层与铜箔基本结合牢固，形成最终的化层。 对电解铜箔来说，铜箔厚度不同以及使用用途不同，要求铜箔表面粗化层也不同，有的需要高峰值粗化层，有的需要低峰值粗化层，这就要求铜箔生产过程采用不同工艺条件的表面粗化工艺来实现。 耐热层处理的主要目的是为了提高铜箔压制覆铜板及多层板后的耐热性及高温抗剥离强度。这是因为电路板在整机元器件装配焊接时，由于受到高温影响，其树脂是的固化剂双氰胺容易裂解产生胺类物，它与裸铜表面接触，将发生反应而可能出现水分，进而汽化，引起气泡产生，使铜箔与基本分离。 ⑶.耐热层处理 铜箔的耐热层处理一般采用电镀其它金属的办法，也就是在铜箔粗化层面上再镀一层其它金属，使铜箔表面不与基材直接接触，避免问题出现。 目前所镀金属一般有：镀一层锌，颜色为灰色，称为灰化处理，些种铜箔叫镀锌铜箔；镀一层铜锌合金，即黄铜，颜色呈黄色，称为黄化处理，此种铜箔叫镀黄铜铜箔；镀一层镍，颜色为黑色，称为黑化处理，此种铜箔叫做镀镍铜箔。 耐热层处理不但可以阻挡胺类物对铜箔表面的攻击，而且有助于增加铜箔与基材的化学亲和力，进而提高抗剥强度。 铜箔在贮存、运输及压板生产过程中，常会遇到一定湿度的空气及较高的温度，很容易使铜箔表面发生氧化变色，它会影响铜箔表面的可焊性及对油墨的亲和力性，并且引起铜箔厚度的微小变化，还会导致线路电阻增大，因此在铜箔生产过程中要对铜箔两表面（光面和毛面）进行防氧化处理，有时也叫钝化处理或稳定性处理。 常见的防氧化处理有采用酸性工艺的，也有采用碱性工艺的，所谓酸性工艺就是所用溶液呈酸性，而碱性工艺的溶液则呈碱性，都使铜箔作为阴极，通直流电，使得铜箔表面形成以锌、铬为主体的结构复杂的防氧化膜，以使铜箔不直接与空气接触，达到防氧化的目的。 ⑷.防氧化处理 五.电解铜箔生产主要设备 电解铜箔生产主要设备包括造液设备（溶铜罐、过滤器和热交换器等）、生箔机、表面处理机和分切机等 1.溶铜罐 溶铜罐是用来将铜溶解成硫酸铜溶液，并保证生产所需的溶铜速度，主要有浸泡式和喷淋式两种 2.过滤罐 过滤器是用来过滤电解液中悬浮的固体颗粒，使电解液达到一定净度的一种装置。过滤器有立式或卧式两种 3.热交换器 热交换器用来控制电解液温度的一种装置，它由一个不锈钢圆罐和不锈钢盘管组成。导热介质经不锈钢盘管自下而上流动，电解液经圆罐自上而下流动，通过不锈钢盘管璧实现盘管内导热介质与盘管外电解液之间的热交换通过控制导热介质的流量来控制电解液的温度。 4.生箔机 生箔机由电解槽、阳极支撑体、阳极板和阴极辊及剥离装置、切边装置、收卷装置、水洗刮板等组成。 5.分切机 分切机是用来将经过表面处理后的电解铜箔剪切成客户所需要尺寸的铜箔卷 六.检测项目 谢谢大家 THANK YOU SUCCESS * * 可编辑 景旺电子科技（龙川）有限公司 铜箔制造工艺培训 可编辑 可编辑 电解铜箔制造工艺培训 培训人：夏日平 一.电解铜箔介绍 光面 毛面 电解铜箔产品(以江铜为例) 标准电解铜箔 STD-1 高延伸性电解铜箔 HD-1 高温延伸性电解铜箔