指纹识别模组工艺流程简介.PPT

目录 IC切割 1 SMT 2 Coating 3 贴金属环 5 点胶/银浆 4 常见问题 6 Coating 上底漆 上中漆1 烘烤 上夹具 检测 IC/未Coating半成品 Coating简易流程 Coating：用于触摸区域装饰。 在IC表面涂布一层颜色可调、高硬度的材料； 硬度与光泽度低于Cover，但色彩丰富。 下夹具 清洗 清洗 上中漆2 清洗 清洗 上面漆 零部件简介 Coating段主要不良： 1.色差 2.凹凸印 3.划伤 Coating注意项： 先Coating后切割方案用整版IC喷淋上色，先切割后Coating方案需设计专用夹具喷淋，成本较高。 Coating烘烤后后需保证与客户限度色样无色差 产品需检测1.翘起度 2.油墨厚度 方案选择需考虑到烘烤后颜色的变化是否能满足客户需求，如白色在烘烤后会发黄 Coating段工艺： 1.三涂三烤：烘烤工艺为除尘工艺间、转油漆、喷涂油漆、烘烤 底漆、中漆：温度80~90烘烤30分钟面漆：温度40正负5，烘烤15分钟 2四涂四烤：中漆有将层工艺，中漆2是先涂一层白色或者银色层，再涂上颜色层，加深颜色防止颜色层发现反应。 目录 IC切割 1 SMT 2 Coating 3 贴金属环 5 点胶/银浆 4 常见问题 6 设备清单 7 点胶及银浆 元器件区域需点胶，一般使用黑胶或者UV胶 IC需打底填胶，底填胶宽度要求0.4，爬胶高度要求0.35-0.4 贴金属环前需点银浆（乐泰20328）与粘合剂（乐泰3128），贴合后需使用热板机压合。 参数：底填胶 消泡机温度：120度 压力：0.5KP 时间：1.5H 银浆/粘合剂 热板机 温度：130度 时间15 min 点胶及银浆段主要不良： 1.溢胶 2.残胶 3.银浆偏位 目录 IC切割 1 SMT 2 Coating 3 贴金属环 5 点胶/银浆 4 常见问题 6 设备清单 7 贴金属环 全自动贴金属环前需先覆膜，才可以真空吸附。 贴合金属环使用热板机压合后拉拔力测试内部要求为8KG 贴合需确保金属环完全落位。 阻抗：模组电阻数值是否在控制范围内，小于10欧姆为正常 贴金属环段主要不良： 1.偏位 2.溢胶 3.划伤 江西合力泰科技有限公司 江西合力泰科技有限公司 — * — * * * * * * * 指纹识别模组工艺流程简介 Fingerprint Sensor Coating（有环）方案典型组装流程 Holder IC FPC Coating Coating有环方案（先Coating后切割）流程 IC 大板Coating 切割 IC SMT 烘烤 贴辅料 保压烘烤 贴金属环 IC底部封胶 贴保护膜/麦拉 点银胶和粘合胶 FPC激光切割分粒 半成品测试 元器区封胶 烘烤 成品测试/扫码 Coating检测 外观检测 单粒IC检测 QA检测 包装出货 外观检测 金属环 FPC 输入/输出 关键工序 品质检测 常规工序 测试 Coating有环方案（先SMT后Coating ）流程 IC 切割 IC SMT 烘烤 贴辅料 保压烘烤 贴金属环 IC底部封胶 贴保护膜/麦拉 点银胶和粘合胶 FPC激光切割分粒 半成品测试 元器区封胶 烘烤 成品测试/扫码 Coating检测 外观检测 单粒IC检测 QA检测 包装出货 外观检测 金属环 FPC Coating 目录 IC切割 1 SMT 2 Coating 3 贴金属环 5 点胶/银浆 4 常见问题 6 设备清单 7 IC切割 IC：指纹识别芯片。 通常为LGA封装，外形塑封留有余量，可根据需要切割外形。 主要包含Die、元件、EMC和基板。 IC切割注意项： 在切割前需覆膜，保护IC防止切割时高温烧边造成不良。 需设计治具避空切割位，否者切割残余物会造成IC异物。 使用激光切割，激光为0.2，切割外形轮廓需设于(Min size , Max size] 范围内。保险起见，外形切割轮廓到 Min size 尽量保持≥0.05的安全距离。 IC切割段主要不良： 1.崩边 2.白边（Coating高亮工艺才有） 3.毛边 4划伤 5.锯齿 6.凹凸印 目录 IC切割 1 SMT 2 Coating 3 贴金属环 5 点胶/银浆 4 常见问题 6 设备清单 7 SMT 印刷锡膏 打件 烘烤 下模 锡检测 上模 检测 未打件FPC 元器件/扣子 IC SMT简易流程 SMT注意项： 使用钢网定位刷锡膏 打件顺序应按照先小后大，元器件》扣子》IC 烘烤温度目前使用高温280度烘烤，较稳定，不建议使用低温170度烘烤。 SMT段主要不良： 1.连锡 2.少锡 3.缺件 4.错件 5.偏移 6.翻件 7.浮高 8.假焊 9.锡渣