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SMT不良缺陷诊断分析与解决方案 制作：胡鹏飞 SMT焊点的缺陷种类繁多,其形态也形形色色.常见的SMT焊点缺陷有: 1、冷焊(cold soldering ) 2、拉尖(lcicle ) 3、虚焊(pseudo soldering ) 4、孔洞(void) 5、锡珠(soldering balls ) 6、脱焊(open soldering ) 7、偏移(excursion) 8、焊点剥离(solder-off ) 9、竖件(Set component) 10、翻件（turn） 11、错焊(solder wrong ) 12、助焊剂残留(flux residue ) SMT焊接不良缺陷 13、漏焊(solder skips ） 14、焊料裂纹(solder crazeing ) 15、反向(reverse ) 16、桥接(连锡或短路solder bridge ) 17、焊点锡多(excess solder connection ) 18、焊点锡少(insufficient solder connection ) SMT焊接不良缺陷 冷焊:焊接处的焊料未达到其熔点温度或焊接热量不够充分，使其在润湿或流动之前就被凝固，根本未形成任何金属合金层，使焊料全部或部分地处于非结晶壮态并只是单纯地堆积在被焊金属表面上。 SMT焊接不良缺陷 SMT焊接不良缺陷 原因：1、加热温度不适合； 2、焊膏变质； 3、预热过度、时间过长或温度过高； 4、由于表面污染仰制了助焊剂能力； 5、不充足的助焊剂能力。 解决方案： 1、调整回流焊温度曲线； 2、换新焊膏； 3、改进预热条件； 4、 在焊盘或引脚上及其周围的表面污染会仰制助焊剂能力导致没有完全再流，应该用适当的电镀后清洗工艺来解决； 5、 不充足的助焊剂能力将导致金属氧化物的不完全清除，随后导致不完全聚结，类似表面污染的情况。 虚焊（不润湿或半润湿）:焊料与被焊金属表面部分或全部没有形成合金层，或引脚/焊端电极金属镀层有剥离现象，从而引发引脚/焊端与焊盘之间出现不稳定的电气线路隔离的现象，造成电气联接处于或通或断状态。 SMT焊接不良缺陷 SMT焊接不良缺陷 原因： 1、元件和焊盘可焊性差； 2、焊料合金或焊粉质量不良； 3、助焊剂活性不良； 4、再流焊温度和升温速度不当； 5、印刷参数不正确。 解决方案： 1、加强对PCB和元件的筛选，温湿度控制； 2、 焊料里的铝、镉或砷等杂质可产生不良润湿。不规则的焊粉形状也反应出较大的氧化物含量，因而要消耗更多的助焊剂和导致不良的润湿。显然地，不良润湿是由不良的助焊剂活性所产生的； 3、调整回流焊温度曲线（ 回流时间、温度和再流气体对润湿性能有很大的影响，或者由于太短的时间，或者由于太低的温度而引起热量不充足，导致助焊剂反应不完全以及不完全的冶金润湿反应，产生不良润湿，另一方面，焊料熔化之前过量的热量不但使焊盘和引脚的金属过度地氧化，而且会消耗更多的助焊剂；） 4、减小焊膏粘度，改变加大刮刀压力和放慢速度。 SMT焊接不良缺陷 锡珠:粘附在基板上或元器件上及其它部位上的大小不均的焊点以外多余的珠壮焊料。 SMT焊接不良缺陷 SMT焊接不良缺陷 原因： 1、一般为印刷不良的板或焊膏中混有水分，焊接受热时爆裂形成； 2、环境的影响，温度 （焊膏印刷时间的最佳温度为25℃±3℃，温度以相对湿度60％为宜。温度过高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊时产生锡珠；） 3、温度曲线； 4、钢网模板的问题太厚，开口太大。 解决方案： 工艺方面： 1、减少钢网模板的厚度； 2、减少孔的尺寸； 3、使用能较少印刷到元器件下面焊膏的孔设计； 4、增大印刷焊膏之间的间隔； 5、减少焊盘宽度以致它比元器件宽度要狭窄； 6、减低预热升温率（ 温度上升不能太快，一般应小于1.5 ℃/S,过快容易造成飞溅,形成锡珠 )； 7、减低预热温度； 8、减少元器件贴放压力； 9、在使用前预先烘烤元器件或PCB。 SMT焊接不良缺陷 材料方面： 1、使用较低的活化温度的助焊剂； 2、使用较高的金属量的焊膏； 3、使用粗粉粒焊膏； 4、使用低氧化物焊粉的焊膏； 5、使用较少塌陷的焊膏； 6、使用适当蒸气压力的溶剂。 SMT焊接不良缺陷 偏移:也被认为是漂移，是元器件在水平面上位置的移动，导致在再流焊时