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4. 焊接缺陷 芦凤桂 焊接缺陷及分类 焊接缺陷： 焊接接头中的不连续性、不均匀性以及不健全性等，统称焊接缺陷。焊接缺陷的存在使焊接接头质量下降，性能变差。 按缺陷在焊缝中的位置分类： 外部缺陷：位于焊缝表面如焊缝尺寸不符合要求、咬边、焊瘤、表面裂纹等。 内部缺陷：位于焊缝内部如焊缝内部夹渣、未焊透、未熔合、气孔、裂纹等。 按焊接缺陷的产生原因分类： 焊接缺陷及分类 按缺陷的分布及影响断裂的机制分类： 裂纹：热裂纹、冷裂纹、再热裂纹和层状撕裂等 气孔：焊缝中空穴 夹渣和夹杂； 未焊透、未熔合； 外观缺陷：尺寸偏差，咬边、烧穿，焊瘤及弧坑 其他缺陷：指电弧擦伤、飞溅、打磨过量等 1. 气孔 定义：焊接时，熔池中的气体在金属凝固以前未能来得及逸出，而在焊缝金属中残留下来所形成的空穴，称为气孔 气孔的危害： 影响焊缝的紧密性； 减小焊缝的有效面积； 造成应力集中，显著降低焊缝的强度和韧性。 常见气孔： ①氢气孔：由氢气引起的气孔。分布在焊缝表面，断面为螺钉状，内壁光滑，上大下小呈喇叭口形。 ②氮气孔：分布在焊缝表面，类似蜂窝状。 ③一氧化碳气孔：主要是钢在焊接过程中进行冶金反应产生了大量的CO在结晶过程中来不及逸出而残留在焊缝内部形成的气孔。 1.气孔 产生原因： 焊缝坡口区域水、油、油漆、药皮水分、铁锈和电弧保护不良引起； 焊接电流过大，熔池存在时间长，有利于气体逸出，但熔滴变细，比表面积增大，吸收气体较多，增加气孔倾向；电弧电压太高，空气侵入，造成氮气孔；焊接速度太大，结晶速度增大，易形成气孔。 防止措施 清除焊缝附近铁锈、油污等污染物； 烘干电焊条，特别是易吸潮的低氢焊条； 提供熔池高温停留时间，放慢焊接速度，利于气体析出； 电流不要太大，避免造气剂过早分解； 采用短弧焊。 2. 夹杂 定义：由于焊接冶金反应产生的、焊后残留在焊缝金属中的微粒非金属杂质。 危害：降低焊缝塑性和韧性，增加热裂纹和层状撕裂的敏感性。 产生原因：氧化物夹杂（熔点比母材低，最后凝固）；硫化物夹杂（来自药皮或焊剂的硫化物反应过渡到熔池中）；氮化物夹杂（保护不良） 防止措施： 延长熔池存在时间； 焊道之间清渣； 摆动焊条利于夹杂浮出； 短弧。 3. 裂纹 定义：指在焊接应力及其他致脆因素共同作用下，材料的原子结合遭到破坏，形成新界面而产生的缝隙。 焊接裂纹是危害最大的焊接缺陷 分类： 热裂纹：在焊接高温区产生的裂纹 结晶裂纹：焊缝金属纵向裂纹、横向裂纹、弧坑裂纹； 液化裂纹：熔合线和热影响区的粗晶区、多层焊层间； 多边化裂纹：比液化裂纹更小的微观裂纹，多产生在层间、熔合线粗晶区。 冷裂纹：冷却到较低温度(Ms温度以下)产生的裂纹； 再热裂纹：在消应力热处理或在一定温度下服役过程中，在焊接热影响区粗晶区发生的裂纹； 层状撕裂：焊接时，在焊接构件中沿钢板轧层形成的呈阶梯状的裂纹； 应力腐蚀裂纹：在腐蚀介质和拉伸应力共同作用下产生的一种延迟破坏现象，成为应力腐蚀裂纹。 3. 裂纹 3.1 热裂纹 结晶裂纹(凝固裂纹)：焊缝在凝固过程后期形成的裂纹，是最常见的热裂纹。 特征：沿焊缝树枝状晶的交界处发生和扩展，表面无金属光泽，带有氧化色彩，焊缝表面的宏观裂纹填满焊渣。产生于杂质偏高的碳钢、低合金钢、单相奥氏体钢、镍基合金及铝合金焊缝中。 产生原因：杂质中的S、P易在晶界上的“低熔点共晶”，在焊缝金属凝固结晶后期，低熔点共晶被排挤在柱状晶体交界处，形成“液态薄膜”，在拉应力的作用下，这个薄弱的地带开裂形成结晶裂纹。 液态薄膜是产生结晶裂纹的内因； 拉伸应力是产生结晶裂纹的必要条件。 结晶裂纹的影响因素 冶金因素和力的因素是影响结晶裂纹 形成的两个主要因素 冶金因素 ①合金相图的影响: 结晶裂纹倾向是随着合金状态图结晶温度区间的增大而增加 ②合金元素对结晶裂纹的影响 S、P：硫磷增加了结晶温度区间，同时易生成低熔点共晶，提高结晶裂纹倾向； C：是提高结晶裂纹敏感性主要元素，促使硫磷的有害作用加剧； Mn：可以抑制硫的有害作用，提高焊缝的塑性，提高抗结晶裂纹的能力； Si：含量较低时有利于防止结晶裂纹，含量大于0.42％会形成低熔点共晶，增大裂纹倾向。 稀土元素：具有很好的脱硫效果，提高焊缝的抗结晶裂纹的能力； 细化晶粒的元素：细化晶粒后柱状晶方向打乱，具有抗结晶裂纹的能力 结晶裂纹的影响因素 防止结晶裂纹的措施 冶金措施： 控制S、P、C等有害元素：焊丝中的含量低于母材； 变质处理：细化晶粒； 调整熔渣碱度：熔渣碱度越高，熔池中脱S、P越完全 工艺措施：改善焊接时的应力状态 提高焊缝成形系数?=B/H ，提高抗裂能力； 调整冷却速度：提高预热温度降低冷却速度，提高抗结晶裂纹能力，增加E降低冷却速度有限； 合理安排焊接次序，降低应力。