电磁炉线路板加工工艺要求规范.doc

九阳股份 有限公司 文 件 名 称 编 号 Q/JYI 10302.1-2008 电磁炉事业部 线路板加工工艺要求规范 版 次 A/0 页 码 PAGE 1/ NUMPAGES 2 目的 本文件规范了电磁灶PCB板加工制作时应该遵循的一些原则，以提高本公司电磁灶线路板生产加工的进度并保证优良的品质。 适用范围 本文件适用于九阳电磁灶PCB制作环节。 职责 电磁炉事业部开发部负责本文件的编写和修订，并对文件中的内容具有最终解释权。所有与电磁灶线路板加工相关的部门和人员负责执行。 内容 首先为确保线路板性能不受静电影响，生产中的每一个过程都必须做好静电防护，操作人员接触到元器件的工序必须佩带防静电手环并且要良好的接地。 主控板加工工艺要求 核心元器件安装要求 将整流桥，IGBT，保险管，压敏电阻套上热缩套管，其中整流桥和IGBT套的热缩套管耐温值应该在125度以上。 将IGBT和整流桥按照实际需求弯好脚以后，均匀的涂上导热硅胶并提前装在散热片上，要求打螺丝扭力适度，以打紧为标准。 将IGBT温度传感器涂上适量导热硅胶装上硅胶垫，将散热片装到PCB板上，打螺丝固定，保证散热片与硅胶垫良好接触。 PCB板插件要求 对于大功率的电阻在插件时应使其和PCB板保持一定的距离，以利于其散热。 对于安规电容、滤波电感、保险管、IGBT以及整流桥在插过PCB板以后还要弯脚，增加其于焊盘的接触面积，并加大上锡量。 对于滤波电感、开关电源、滤波电容等比较重、比较高的元器件要打玻璃胶固定，避免运输途中松动。 对于贴片元器件要求贴片时要贴到封装中心位置，避免贴偏、贴歪否则影响焊接质量。 元器件剪脚要求 对于元器件的脚可以保留的长度为：1.5mm－2.5mm之间，但是对于控制板的低压部分，元器件比较密集的地方元件脚的长度应该在1.0mm－2.0mm之间。对于标准件（比如：变压器，互感器，保险管，插线端子等）应该要求厂家提供合适的元件脚长度，而不需要另外加工。 在给热敏电阻点导热硅胶时，应该使其在涂在硅胶垫中的硅胶均匀饱满。 测试：不同型号的机种根据其相应的测试指导流程来测试。 绑扎带：对于线路板上有变压器的要用扎带穿过线路板上的定位孔将其扎好，固定在线路板上。 对于加工好经过功能测试合格后的线路板在散热片上盖上生产日期，其具体的标识方法详见“九阳电磁灶线路板命名和标识规范”。 显示板加工工艺要求 对于元件脚比较长，又没有贴板放的元器件（比如：LED灯），应该先加工剪脚以后在插件，避免其过锡炉以后产生浮高等其它不良现象。 对于比较高元器件，在插件以后需要将其弯倒，贴放在线路板上。 测试：根据不同的型号执行其相应的测试程序。 元器件的焊接要求 过锡炉时的温度：150度的预热，250度的过锡炉温度。 使用烙铁的温度和方法：烙铁的温度：300－350度　烙铁搁置时间：2-3S 锡点要求饱满，光滑，呈尖坡状，无虚焊，连焊，半边焊等不良现象。 线路板防护要求 线路板经过检测没问题用洗板水刷洗干净后刷好绝缘漆，刷漆要求厚度均匀无气泡，无漏刷集堆等现象，做好防水处理。 包装时要做好线路板防护，对于主控板比较重的元器件尽量靠近底部放到包装箱内，必要时要用泡沫等软性材料支撑；对于显示板要用泡沫塑料包装好避免运输过程中震动碰坏、碰歪元器件。 2008-07 2008-07 编制人：王涛 编制部门： 开发二部