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修正
1
A1
6
Ⅴ
新增
20
1.目的:
为规范元件加工流程,保证产品的质量满足客户的需求,特制定本规范。
2.适用范围:
适用于长田电子MI加工组元件加工经管。
3.名词定义:
无
4.职责:
MI加工组:负责物料的领用及加工。
品保部:负责对加工的物料按时抽检并作记录。
工程课:负责加工首件的确认及加工治具的制作和监控。
5.作业内容:
5.1 MI加工组依据《生产计划及物料经管程序》中领料流程领料,由加工组班长安排人员点数并加工。
5.2 加工人员根据待加工元件的规格和BOM确定元件位置,明确元件的加工方法及规范.工程部根据此加工方法及规范制作相应加工设备、治工具供加工组使用。
5.3批量加工前,每款加工元件必须要做首件,并做记录在【元件加工首件确认卡】中,由工程、
品保签字确认,首件放置于加工现场供参考使用。
5.4 使用治工具批量加工前,必须首先检查加工设备、治工具及周边上有无遗留其它元件,以免造成混装。
5.5 加工过程中,严禁凭经验作业,依据【元件加工首件确认卡】中规范要求作业, IPQC 每两
小时抽检一次,并使用对应的PCB板实装,并将抽检结果记录于【元件加工点检记录表】中,
如抽检到不合格时开出【重工单】要求将前2H时段产品重工处理,并检讨改善。合格则在【产
品状态标示单】中注明“IPQC PASS”字样。
5.6 工程、品保人员需对加工过程进行监控,确保作业方法、设备、治工具的正常使用
5.7 加工物料保留原包装,保持加工合格后与加工前的包装状态和数量不变。
5.8 完成同规格元件加工后须清扫设备及治工具,并确保无元件遗留方可加工另一款元件。
6.参考文件:
6.1《生产计划及物料经管程序》 Q-W-2-01
7.表单 :
7.1【产品状态标示单】 Q-Q-4-17
7.2【重工单】 Q-Q-4-08
7.3【元件加工首件确认表】 Q-Q-4-76
7.4【元件加工点检记录表】 Q-Q-4-77
8.附件:
8.1元件加工流程图
附件一:元件加工流程图
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