Q-P--A元件加工经管规范.docVIP

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PAGE / NUMPAGES 核准: 审核: 制订: 文件修订记录一览表 序号 版本 页次 修订类型 修 订 内 容 简 要 修订者 修订日期 备注 拟定 增加 删除 修正 1 A1 6 Ⅴ 新增 20 1.目的: 为规范元件加工流程,保证产品的质量满足客户的需求,特制定本规范。 2.适用范围: 适用于长田电子MI加工组元件加工经管。 3.名词定义: 无 4.职责: MI加工组:负责物料的领用及加工。 品保部:负责对加工的物料按时抽检并作记录。 工程课:负责加工首件的确认及加工治具的制作和监控。 5.作业内容: 5.1 MI加工组依据《生产计划及物料经管程序》中领料流程领料,由加工组班长安排人员点数并加工。 5.2 加工人员根据待加工元件的规格和BOM确定元件位置,明确元件的加工方法及规范.工程部根据此加工方法及规范制作相应加工设备、治工具供加工组使用。 5.3批量加工前,每款加工元件必须要做首件,并做记录在【元件加工首件确认卡】中,由工程、 品保签字确认,首件放置于加工现场供参考使用。 5.4 使用治工具批量加工前,必须首先检查加工设备、治工具及周边上有无遗留其它元件,以免造成混装。 5.5 加工过程中,严禁凭经验作业,依据【元件加工首件确认卡】中规范要求作业, IPQC 每两 小时抽检一次,并使用对应的PCB板实装,并将抽检结果记录于【元件加工点检记录表】中, 如抽检到不合格时开出【重工单】要求将前2H时段产品重工处理,并检讨改善。合格则在【产 品状态标示单】中注明“IPQC PASS”字样。 5.6 工程、品保人员需对加工过程进行监控,确保作业方法、设备、治工具的正常使用 5.7 加工物料保留原包装,保持加工合格后与加工前的包装状态和数量不变。 5.8 完成同规格元件加工后须清扫设备及治工具,并确保无元件遗留方可加工另一款元件。 6.参考文件: 6.1《生产计划及物料经管程序》 Q-W-2-01 7.表单 : 7.1【产品状态标示单】 Q-Q-4-17 7.2【重工单】 Q-Q-4-08 7.3【元件加工首件确认表】 Q-Q-4-76 7.4【元件加工点检记录表】 Q-Q-4-77 8.附件: 8.1元件加工流程图 附件一:元件加工流程图

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