桂林电子科技大学微电子制造课程设计论文.docVIP

桂 林 电 子 科 技 大 学 微电子制造综合设计 设 计 报 告 指导老师： 学 生： 学 号： 桂林电子科技大学机电工程学院 《微电子制造综合设计》报告目录 设计内容与要求 设计目的意义 PCB设计 焊盘设计 模板设计 工艺分析与设计 工艺实践方法与步骤 课程设计体会 参考文献 附录 一、设计内容与要求 1、设计内容 按给定的设计参数，绘制电路原理图。完成相应的PCB设计，绘制PCB板图等。包括焊接方式与PCB整体设计、PCB基板的选用、PCB外形及加工工艺的设计要求。PCB焊盘设计及工艺要求确定。元器件布局要求及设计。基准点标记制作。用PROTELDXP制作印刷电路版，包括设计电路原理图、定义元器件的封装形式，PCB图纸的基本设置、生成网表和加载网表、设置布线规则、布线。编写贴装程序等。SMT设计以及工艺文件的编写。分析典型组装工艺，对典型组装工艺进行实践。 设计参数如：表1 表1 设计参数表 元器件 数量 元器件 数量 0805 10片 1206 10片 SOT23 2片 DIP14 2个 SOIC 2片 通孔插装电阻 5个 PLCC48 4片 通孔插装电容 5个 PLCC44 2片 要求： PCB元件之间的连线总长不小于500mm，至少有2种不同的线宽，过孔不少于20个。 2、综合设计要求 （1）掌握印制电路板计算机辅助设计软件，包括： 1）通过电路原理图与印制电路版图的分析对比，提高识图能力； 2）掌握电路原理图与印制电路版图的特点、规律及识图方法； 3）掌握印制电路板计算机辅助设计软件（PROTEL）的应用； 4）依据指定的电路原理图，运用PROTEL完成原理图的输入、网络表生成、板图制作及输出等操作。 （2）掌握焊盘、模板的设计方法，包括： 1）DFM原理与基本应用、设计原则以及相应的考核表； 2）熟悉焊盘设计标准（IPC-SM-782文件），掌握焊盘设计的基本原理与方法； 3）熟悉模板设计标准（IPC-7525文件），掌握模板设计的基本原理与方法。 （3）掌握SMT工艺设计方法及其工艺文件的编写，包括： 1）掌握SMT工艺设计的基本原理与过程，对电路原理图进行相应的SMT工艺设计； 2）掌握SMT工艺文件的编写方法，对所设计的SMT工艺进行工艺文件的编写。 （4）掌握典型工艺的参数选取、操作步骤、操作要点，对典型工艺进行操作实践。包括： 1）掌握贴片参数的设置与选取，贴片机的操作与编程； 2）掌握引线键合的参数设置与选取，键合操作方法与要点。 （5）掌握设计说明书的编写方法与编写过程，包括： 1）设计目的、元器件布局方案的选取、PCB布线设计说明等； 2）绘制电路原理图、PCB板图等； 3）编写SMT工艺文件清单； 4）编写元器件清单。 二、设计目的意义 本综合设计在专业课程学习之后，毕业设计之前进行，内容涉及主要专业课程和一些专业技术基础课程，重点突出专业的专业性和综合性，力求通过综合设计达到以下三个方面的目标： 综合应用基础课程、专业课程的理论知识，初步培养PCB的设计能力。 培养查阅技术文献和资料，使用数据手册，绘制规范的技术图纸，应用计算机进行辅助设计，撰写完整的技术报告能力。 培养严谨的工作作风，认真负责的工作态度，以及独立思考的习惯。 本综合设计将综合运用所学的基础和专业知识，较全面的掌握电子产品组装全过程所涉及到的相关内容，建立系统工程的概念： （1）基本掌握电子产品组装涉及到的内容与基本要求； （2）掌握应用广泛的EDA软件（ProtelDXP）,特别是PCB布线等后续部分； （3）掌握PCB的设计要领，能依据提供的印制板进行PCB布线设计和焊盘设计； （4）掌握IPC-7351标准，能依据提供的印制板完成模板设计； （5）能依据提供的印制板指定该印制板的SMT工艺制定； （6）掌握电子产品典型组装工艺参数设计、分析方法和操作步骤。 三、PCB的设计 1、PCB简介 根据电路层数分类：分为 单面板、 双面板和 多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。 　　 PCB板有以下三种主要的划分类型： 单面板： 在PCB上， 零件集中在其中一面， 导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制，所以只有早期的电路才使用这类的板子。 双面板： 双面板这种 电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交