PCB用基板材料的介绍.pptVIP

几种高性能板材 耐CAF板材 无卤素板材 ROHS标准和符合ROHS标准板材 聚四氟乙烯(PTFE) PPE玻纤布覆铜板 BT 高性能板材：耐CAF板材 耐CAF板材 随着电子工业的飞速发展，电子产品轻、薄、短、小化，PCB的孔间距和线间距就会变的越来越小，线路也越来越细密，这样一来PCB的耐离子迁移性能就变的越来越重视。离子迁移（Conductive Anodic Filament 简称CAF），最先是由贝尔实验室的研究人员于1955年发现的，它是指金属离子在电场的作用下在非金属介质中发生的电迁移化学反应，从而在电路的阳极、阴极间形成一个导电通道而导致电路短路。 为什么会提出耐离子迁移性？ 随着电子产品的多功能化与轻薄小型化，使得线路板的线路与孔越来越细密，绝缘距离更加短小，这对绝缘基材的绝缘性能要求更高。 特别是在潮湿环境下，由于基材的吸潮性，玻璃与树脂界面结合为最薄弱点，基材中可水解的游离离子缓慢聚集，这些离子在电场作用下在电极间移动而形成导电通道 ，如果电极间距离越小，形成通道时间越短，基材绝缘破坏越快。 过去由于线路密度小，电子产品使用10万小时以上也没有问题，现在密度高也许1万小时就发生绝缘性能下降的现象。因此对基材提出了耐离子迁移的问题。 离子迁移对电子产品的危害 1）电子产品信号变差，性能下降，可靠性下降。 2）电子产品使用寿命缩短。 3）能耗提高。 4）绝缘破坏，可能出现短路而发生火灾安全问题。 高性能板材：耐CAF板材 耐CAF板材迁移的形式 离子迁移的形式有孔与孔（Hole To Hole）、孔与线（Hole To Line）、线与线（ Line To Line）、层与层（Layer To Layer），其中最容易发生在孔与孔之间。如下图所示: 离子迁移的四种情形 a）孔间 b）导线与孔 c）层间 d）导线间 Anode Cathode E-glass fibers ~10 m m dia. PWB CAF Anode Cathode PWB CAF E-glass fibers ~10 m m dia. Anode Cathode PWB CAF E-glass fibers ~10 m m dia. (a) (d) (b) (c) Anode Cathode Test Condition ：85℃、85%RH，DC 50V Sample Construction ：TH-TH 0.65 mm, Space 0.25 mm, L-L 0.10 mm Sample Type：FR-4 S1170 普通FR-4 S1141 耐CAF FR-4 S1141 KF 板材的发展趋势：两大发展趋势 无卤化； 无铅化； ROHS标准 ROHS标准定义 RoHS是《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》(the Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment)的英文缩写。此指令主要是对产品中的铅、汞、镉、六价铬、聚溴联苯(PBB)及聚溴联苯醚(PBDE)含量进行限制。 不符合ROHS标准有害物质 RoHS一共列出六种有害物质，包括：铅Pb，镉Cd，汞Hg，六价铬Cr6＋，聚溴联苯PBB，聚溴联苯醚PBDE。 ROHS标准实施时间 欧盟将在2006年7月1日实施RoHS，届时，不符合标准的电气电子产品将不允许进入欧盟市场。 ROHS工艺实施 目前印制板采用的无铅化表面处理方法有涂覆可焊性有机保护层（OSP）、电镀镍/金，化学镀镍/金、电镀锡、化学镀锡、化学镀银、热风整平无铅焊锡等。这些表面处理方法有的在印制板产品得到大量应用，有的还在推广中。无铅焊锡热风整平工艺与设备也已进入试用之中。 板材的发展趋势：无卤和无铅 被列入禁用的六种有害物质与印制板直接相关的是铅、聚溴联苯（PBB）和聚溴二苯醚（PBDE）。铅是用于印制板板面连接盘上可焊性锡铅涂覆层，有热风整平锡铅焊料或电镀锡铅形成；PBB与PBDE类溴化物是用作印制板基材覆铜箔层压板与半固化片的阻燃剂，被混合在树脂中。 性能板材:无卤素板材 无卤素板材，还有以下的其他称呼： 环保型覆铜板 Environmental Protection CCL 无卤型覆铜板 Halogen-Free CCL 绿色覆铜板 Green CCL 无卤无锑型覆铜板 Halo