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二.单面板： Solder Mask 阻焊 / 湿绿油 Middle Inspection 中检 Drilling 钻孔 Dry Film 外光成像 D/F Board Cutting 开料 Etching 蚀刻 Packing 包装 FA 抽查 Hot Air Levelling 喷锡 Profiling 外形加工 Component Mark 文字 FQC 终检 注：此为基本流程，因表面工艺及特殊流程或控制会有所不同 E-TEST 测试 二.双层板 Board Cutting 开料 Solder Mask 阻焊 / 湿绿油 Middle Inspection 中 检 PTH/Panel Plating 沉铜/板电 Dry Film 外光成像 D/F Drilling 钻 孔 Pattern Plating /Etching 图镀/ 蚀刻 Packing 包 装 FA 抽查 Hot Air Levelling 喷 锡 Profiling 外形加工 Component Mark 文字 FQC 终检 注：1. 此为基本流程，因表面工艺及特殊流程或控制会有所不同 2. 双面板在单面板流程基础上增加 沉铜/板电 工序 E-TEST 测试 三.多层板 Black Oxide (Oxide Replacement) 黑氧化(棕化） Laying- up/ Pressing 排板/层压 Inner Dry Film 内光成像D/F Inner Etching (DES) 内层蚀刻 Inner Board Cutting 内层开料 AOI 自动光学检测 Solder Mask 阻焊 / 湿绿油 Middle Inspection 中 检 PTH/Panel Plating 沉铜/板电 Dry Film 外光成像 D/F Drilling 钻 孔 Pattern Plating /Etching 图镀/ 蚀刻 Packing 包 装 FA 抽查 Hot Air Levelling 喷 锡 Profiling 外形加工 Component Mark 文字 FQC 终检 注：1.此为基本流程，因表面工艺及特殊流程或控制会有所不同 2.在双面板流程基础上增加 内光成像D/F、内层蚀刻、黑氧化(棕化）排板/层压 E-TEST 测试 一.开料 (BOARD CUTTING) 将大料敷铜板切割成我司内部生产制作适用的尺寸 我司常用大料尺寸如下： 37x49 940x1245mm 41*49 1241x1245mm 43*49 1092x1245mm 1).烘板 (PRE-BAKING) 在高过Tg的温度下进行烘板，目的是赶走水蒸气和有机挥发物，释放内应力，并进一步完成固化，增加尺寸的 稳定性、化学稳定性和机械强度 2).磨边 用机械的方法去除开料后的毛边及铜丝等，防止生产过程中毛边及铜丝刮伤铜面. 3).圆角 用机械的方法将开料后四外角做成圆角，防止生产过程中刮伤铜面. 4).利用率 一张大料中所含客户成品板的比率. 利用率=Sset x Nset x Mpnl / S大料 x100% Sset： 单个SET的面积 Nset： 一个生产板(Panel)中的SET个数 Mpnl： 一张大料中的Panel个数 Sset： 一张大料的面积 四.流程名称 THANK YOU SUCCESS * * 可编辑 利用率计算举例：如下图示意 成品Set尺寸: 116.6mm X 145mm Panel尺寸：609.4mm X 458.2mm 1Panel=15Set 纬向：116.6*5+1.6*4+20.0=609.4mm 经向：145.0*3+1.6*2+20.0=458.2mm 大料SIZE: 1231.9mm X 927.1mm 1 Sheet = 4Panel = 60Set 利用率：116.6 X 145X15X4 / 1231.9 X 927.1=88.8% 二.内光成像( Inner Dry Film ) 也称内层D/F. 1). ?除胶(DESMEAR) 用高锰酸钾溶液除去板上原有的和磨边后留下的固化环氧树脂。 2).内层感光膜的制作(INNERLAYER IMAGE TRANSFERRING) 通过压感光膜,曝光及显影将母片菲林上的图像转移到感光膜上,其 形成的图像是负性的。举例如下图示，黑色部分为有效图形，由 感光膜保护，蓝色部分为非有效图形，无感光膜保护，露出