CB基材及工艺设计工艺标准.pptVIP

板材的发展趋势：无铅化 无铅化： (2)代替锡铅焊料的无铅焊料，有锡银焊料、锡银铅焊料、锡锌焊料，锡铋焊料、锡银铋焊料等等。现在推广应用较多的是锡银铜焊料（95.5Sn/4Ag/0.5Cu），熔点在217℃。这种无铅焊料的熔点比锡铅焊料（63Sn/37Pb）熔点183℃，高出34℃，无疑在焊接时温度要提高，印制板的耐温性也要提高。无铅焊料的焊接温度比通常锡铅焊料的焊接温度要高出30℃-40℃，要求印制板基材玻璃化转化温度（Tg）高，耐热性好；也要求多层板层压与金属化孔可靠，不可出现受热分层或孔壁断裂。这是无铅化对印制板性能的新要求。 生益科技产品介绍 项目 功能 产品型号 备注 1 符合ROHS 所有型号产品 见生益技术说明书 2 无卤 S1155 S2155 S3155 S1165 见生益技术说明书 3 耐CAF S1141KF、 S1170、 S1000 S1130NK 见生益技术说明书 4 高TG S1141 170、S1170 、S1165、S1860 见生益技术说明书 5 Lead-free S1000、 S1170 、S1860 、S1141KF、 S1130NK 见生益技术说明书 6 高CTI S1600 、S1601、 S2600 、S3116、 S3155 见生益技术说明书 高性能板材：聚四氟乙烯 聚四氟乙烯(PTFE铁氟龙):高频板印制板的主要基材 聚四氟乙烯分子是对称结构且具有优势的物理、化学和电器性能，在所有树脂中，PTFE的介电常数和介质损耗角正切最小。 高性能板材：BT ? BT BT板全名覆铜箔聚酰亚胺玻璃纤维层亚板。BT板具有很高的Tg、优秀的介电性能、低热膨胀率、良好的机械特性等性能。使其在HDI板中得到了广泛的应用。经过不断的发展，现在已经有10多个品种：高性能覆铜板、芯片用载板、高频用覆铜板、涂树脂铜箔等。 THE END THANK YOU SUCCESS * * 可编辑 * 复合基板(composite epoxy material) 面料和芯料由不同的增强材料构成的刚性覆铜板，称为复合基覆铜板。这类板主要是CEM系列覆铜板。其中CEM-1(环氧纸基芯料)和CEM-3(环氧玻璃无纺布芯料)是CEM中两个重要的品种。 具有优异的机械加工性，适合冲孔工艺； 由于增强材料的限制，一般板材最薄厚度为0.6mm，最厚为2.0mm; 填料的不同可以使得基材有不同功能：如适合LED用的白板、黑板；家电行业用的高CTI板等等； CEM-1 CEM-1覆铜板的结构：由两种不同的基材组成，即面料是玻纤布，芯料是纸或玻璃纸，树脂均是环氧树脂。产品以单面覆铜板为主； CEM-1覆铜板的特点：产品的主要性能优于纸基覆铜板；具有优异的机械加工性；成本低于玻纤覆铜板； CEM-3 CEM-3是性能水平、价格介于CEM-1和FR-4之间的复合型覆铜板层压板，这种板材用浸渍环氧树脂的玻纤布作板面，环氧树脂玻纤纸作芯料，单面或双面覆盖铜箔后热压而成。 复合基板CEM增强材料料 玻璃纸或纤维纸 CEM-3 玻璃纸 CEM-1 纤维纸 玻璃布 7628为主要 填料 氢氧化铝、滑石粉等等 玻纤纸 铜箔 玻璃布面料 芯料 玻璃布面料 铜箔 复合基板结构 CCL厚度分布范围 FR-4 Min. 0.05mm to Max. 3.2mm CEM-3 Min. 0.6mm to Max. 1.6mm 积层电路板板材：覆铜箔树脂RCC ? 覆铜箔树脂RCC 定义：RCC是在极薄的电解铜箔（厚度一般不超过18um)的粗 化面上精密涂覆上一层或两层特殊的环氧树脂或其他高性能树脂（树脂厚度一般60-80um），经烘箱干燥脱去溶剂、树脂半固片达到B阶形成的。RCC在HDI多层板的制作过程中，取代传统的黏结片与铜箔的作用，作为绝缘介质的导电层，可以采用非机械钻孔技术（通常为激光成孔等新技术）形成微孔，达到电气连通，从而实现印制板的高密度化。 积层电路板板材：覆铜箔树脂RCC ? 覆铜箔树脂RCC RCC的组成：RCC是在超薄铜箔的粗化面上涂覆一层能满足特定性能要求的高性能树脂组合物，然后经烘箱干燥半固化，在铜箔的粗化面上形成一层厚度均匀的树脂而构成，结构图如下： 树脂层30-100um 铜箔一般9、12、18um 生益普通FR-4 (S1141)性能指标 基材常见的性能指标：Tg温度 玻璃化转变温度（Tg)