电子器可靠性评价与分析技术进展.pptVIP

用SEM进行VLSI金属化层晶粒结构的定量分析 2.定量分析方法 SEM图象数字分析软件，可统计出金属化层任意区域不同晶粒尺寸范围的晶粒数目，用于VLSI金属化工艺的统计工艺控制，是观念上的创新。 固态器件微区化学成份分析 ISP在过电应力作用下金属化层的热电迁移照片和连接物的能谱分析结果 X射线能谱分析确定铝金属桥接 聚焦离子束技术 用途： 1 制备探测通孔，实现多层布线VLSI的下层金属节点的电压和波形测试 2 为对准下层金属制备通孔，可同时显示CAD设计版图和芯片实时图象，可根据版图确定钻孔部位。 3 在VLSI芯片上进行线路修改，省去重新制板和流片的手续，加快产品研制 用FIB制备探测通孔 聚焦离子束技术 4 为观察内部缺陷，对样品进行局部剖切面 5 扫描离子显微镜可用于形貌观察 聚焦离子束技术应用实例 电路修改 THANK YOU SUCCESS * * 可编辑 负压法检漏 酒精 接机械泵 氟碳加压法 FC43 沸点180C F113沸点47.6C 加热至125C X射线透视与反射式声扫描比较 X射线透视举例 FPGA电源内引线烧断 C－SAM像举例 功率器件芯片粘接失效 塑封IC的管脚与塑料分层 样品制备技术 种类：打开封装、去钝化层、去层间介质、抛切面技术、去金属化层 作用：增强可视性和可测试性 风险及防范：监控 打开塑料封装的技术 浓硫酸和发烟硝酸腐蚀