电子厂CB电路板的手工焊接技术.ppt

缺陷焊点1 ZCET 缺陷焊点2 ZCET 缺陷焊点3 ZCET 缺陷焊点4 ZCET 缺陷焊点5 ZCET 缺陷焊点6 ZCET 缺陷焊点7 ZCET 缺陷焊点8 ZCET 不良焊点产生的原因（了解） 1、烙铁温度过低，或烙铁头太小 2、烙铁不够温度，助焊剂没熔化，没有起作用 3、烙铁头温度过高，助焊剂挥发掉 4、焊接时间太长 5、印刷电路板焊盘氧化 6、移开烙铁头时角度不对 中国最大的资料库下载 焊点缺陷及形成原因 缺陷 描述 原因 锡尖 在焊点上有一突出的尖锥状锡 1.??? 在焊锡固化前移动了电烙铁 2.??? 在焊点没有形成前，助焊剂已经挥发掉了。 ? 气孔，针孔 在焊点上的小洞或空洞 在焊接时，通孔中有潮湿气体溢出 焊盘跷起 ? ? 焊盘从板上移开 电烙铁使用不当或过热 ? 焊球、焊锡飞濺 ? ? 在焊点的周围有焊球或焊锡珠 焊接时有潮湿气体放出 ? 润湿不良 重复熔化的锡堆积在焊点上，形成不规则的形状 焊盘或引脚上杂质没有清除干净 ? ? 不润湿 熔化的锡部分粘着在焊接面上。 焊盘或引脚上杂质没有清除干净 ? ? 焊点缺陷及形成原因 缺陷 描述 原因 焊点乱纹 焊点阴暗，呈多孔状或多粒状 在熔化的焊锡冷却前，引脚被移动。 ? 焊点裂纹 应当是平滑的焊接面边缘上有裂开的痕迹。 1.? 在焊接后修剪引脚 2