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电路板制作工艺 电路板生产线组成和岗位操作 目录 1、印制电路板的类型和特点 1.1 单面印制电路板 单面印制板是在厚度为0.2 mm～5.0 mm的绝缘基板上一面覆有铜箔，另一面没有覆铜，通过印制和腐蚀的方法，在铜箔上形成印制电路，无覆铜一面放置元器件，因其只能在单面布线，所以设计难度较双面印制电路板和多层印制电路板的设计难度大。它适用于一般要求的电子设备，如收音机、电视机等。 1.2 双面印制电路板 在绝缘基板(0.2 mm～5.0 mm)的两面均覆有铜箔，可在两面制成印制电路，它两面都可以布线，需要用金属化孔连通。它适用于一般要求的电子设备，如电子计算机、电子仪器、仪表等。由于双面印制电路的布线密度较高，所以能减小设备的体积。 1.3 多层印制电路板 在绝缘基板上制成三层以上印制电路的印制板称为多层印制电路板。它是由几层较薄的单面板或双层面板粘合而成，其厚度一般为1.2 mm～2.5 mm。目前应用较多的多层印制电路板为4～6层板。为了把夹在绝缘基板中间的电路引出，多层印制板上安装元件的孔需要金属化，即在小孔内表面涂敷金属层，使之与夹在绝缘基板中间的印制电路接通。它的特点是；(1)与集成电路块配合使用，可以减小产品的体积与重量；(2)可以增设屏蔽层，以提高电路的电气性能；(3)电路连线方便，布线密度高，提高了板面的利用率。 1.4 软印制板软印制板也称挠性印制板 基材是软的层状塑料或其他质软膜性材料，如聚脂或聚亚胺的绝缘材料，其厚度为0.25 mm～1 mm。此类印制板除了质量轻、体积小、可靠性高以外，最突出的特点是具有挠性，能折叠、弯曲、卷绕。它也有单层、双层及多层之分，被广泛用于计算机、笔记本电脑、照相机、摄像机、通信、仪表等电子设备上。 1.5 平面印制电路板 印制电路板的印制导线嵌入绝缘基板，与基板表面平齐。一般情况下在印制导线上都电镀一层耐磨金属层，通常用于转换开关、电子计算机的键盘等。 2、印制电路板板材 2.1 覆铜箔板的构成 印制板是在覆铜箔板上腐蚀制作出来的。覆铜箔板就是把一定厚度的铜箔通过粘接剂经过热压，贴附在一定厚度的绝缘基板上。基板不同，厚度不同，粘接剂不同，生产出的覆铜箔板性能不同。覆铜箔板的基板是由高分子合成树脂和增强材料的绝缘层压板。合成树脂的种类较多，常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。这些树脂材料的性能，决定了基板的物理性质、介电损耗、表面电阻率等。增强材料一般有纸质和布质两种，它决定了基板的机械性能，如浸焊性、抗弯强度等。 铜箔是覆铜板的关键材料，必须有较高的导电率和良好的可焊性。铜箔质量直接影响到铜板的质量，要求铜箔不得有划痕、沙眼和皱折。其铜纯度不低于99.8%，厚度均匀误差不大于±5。铜箔厚度选用标准系列为18、25、35、50、70、105。目前较普遍采用的是35和50厚的铜箔。 2.2覆铜箔板的选用 主要是根据产品的技术要求、工作环境和工作频率，同时兼顾经济性来决定的。其基本原则大体如下。 1) 根据产品的技术要求 就是产品的工作电压的高低，决定了印制板的绝缘强度。机械强度的要求是由板材的材质和厚度决定的。不同的材质其性能差异较大。设计者选用覆铜板时在对产品技术分析的基础上，合理选用。一味选用挡次较高的材质，不但不经济，也是一种资源的浪费。如产品工作电压高，选用绝缘性能较好的环氧玻璃布层压板就可满足要求。一般军工产品、矿用产品就属这一类。一般民用产品如收音机、录音机、VCD等工作电压低，绝缘要求一般，可选用酚醛纸质层压板。 2) 根据产品的工作环境要求选用 在特种环境条件下工作的电子产品，如高温、高湿、高寒条件下的产品，整机要求防潮处理等，这类产品的印制板就要选用环氧玻璃布层压板，或更高挡次的板材，如宇航、遥控遥测、舰用设备、武器设备等。 3) 根据产品的工作频率选用 电子线路的工作频率不同，印制板的介质损耗也不同。工作在30 MHz～100 MHz的设备，可选用环氧玻璃布层压板。工作在100 MHz以上的电路，各种电气性能要求相对较高，可选用聚四氟乙烯铜箔板。 4) 根据整机给定的结构尺寸选用 产品进入印制板设计阶段，整机的结构尺寸已基本确定，安装及固定形式也应给定。设计人员明确了印制板的结构形状是矩形、还是圆形或不规则几何图形。板面尺寸的大小等一系列问题要综合全面考虑。印制板的标称厚度有0.2 mm、0.3 mm、0.5 mm、0.8 mm、1.5 mm、1.6 mm、2.4 mm、3.2 mm、6.4 mm等多种。如印制板尺寸较大，有大体积的电解电容、较重的变压器、高压包等器件装入，板材要选用厚一些的，以加强机械强度，以免翘曲。如果电路板是立