波峰焊剂喷涂量的研究.ppt

波峰焊剂喷涂量影响因素的研究 目的 研究的目的是了解以下三个方面的情况 各种相关因素对喷射量的影响 喷射量的变化程度 通孔的穿透性 主要内容 一、助焊剂对PCB的孔穿透性测试方法 二、PCB上助焊剂沉积量的测试方法 三、Taguchi试验设计 四、分析 五、结论 一、助焊剂对PCB的孔穿透性测试 方法一： 将PCB上面放置一张传真纸，经过喷射、预热后观察结果。波峰关闭。 由于传真纸的热敏性，加热后可以看到穿透的助焊剂在纸上留有痕迹。 优点：简单、易行。 缺点：放置不平，有可能不能反应实际情况。测量也是人为主观判断。 一、助焊剂对PCB的孔穿透性测试 方法二： 采用ECD FLUXOMETER，鉴定喷射图案均匀型和顶边穿透性. 石蕊纸放置于夹具中，下面放置一个PCB，上面有大小不一的各种通孔。助焊剂穿过通孔，在石蕊纸上。 一、助焊剂对PCB的孔穿透性测试 方法二： 也可直接喷射，衡量均匀性。 红颜色越深，酸性越大； 蓝颜色越深，碱性越大。 一、助焊剂喷雾均匀度量度系统 ECD Fluxometer 优点： 方便、快速确认助焊剂喷雾在产品表面穿透量及均匀分布程度。在几分钟之内完成诊断。 避免在调较助焊剂喷雾时的猜疑。 改善助焊剂喷雾工艺和波峰焊工艺。 有不同孔径比率的模拟板帮助优化工艺。模拟板在决定各种因素/助焊剂沉积和和焊料孔的填充性之间的关系上具有帮助。 使产量最大化并减少返修。 二、PCB上助焊剂沉积量测量方法 二、PCB上助焊剂沉积量测量方法 方法二： 将石蕊纸联票放在夹具中，夹好过波峰焊炉进行喷射、预热（100℃），波峰关闭，V＝150cm/min。 二、PCB上助焊剂沉积量测量方法 优点： 消除以上3个缺点，不仅解决精度问题，而且井字性面积解决喷射头前后、左右均匀性喷射的反映。 三、Taguchi试验设计:列出所有对喷涂量影响的参数 空气压力 喷射流量 喷嘴类型 喷嘴的运动速度 涂覆方向：单、双 涂覆间距：（喷嘴、PCB速度的关系） 助焊剂喷射面积（PCB长×宽） 助焊剂类型 三、Taguchi试验设计:建立直方图 三、Taguchi试验设计:试验记录与计算 三、Taguchi试验设计:试验记录与计算 计算公式： 四、分析1：平均值 四、分析1：平均值的ANOVA 四、分析1：对平均值分析 在表3中7个因素有四个证明是有重大影响。 ＃头的影响32.33% ； 方向的影响19.51％； 流量的影响27.22%； 喷嘴速度13.47％。 ANOVA表也告诉我们7.47％的影响不明原因。 间距和尺寸的影响百分比小于5％。 四、分析1：对平均值分析 结论： 增加要求的助焊剂量，使用2头、双方向移动喷头、高流量和低喷嘴速度； 减少要求的助焊剂量，使用1头、1方向、低流量，和高喷嘴速度。结合＃头的影响，和HZ几乎是方向和速度结合的双倍。 四、分析2－Log方差图 四、分析2－Log方差的ANOVA 四、分析2－ Log方差的分析 各种相关因素对喷射量的影响 7个因素中有4个证明具有重要影响，它们是： 喷嘴头的型号25.05%影响率。 喷嘴流量：35.08%影响的Hz， 喷嘴速度：23.84%影响的速度， 5.30%影响的尺寸， ANOVA表也表示，10.74％的影响原因不明。 助焊剂的分配量减至最小变量，使用2头、增加流量、较低喷嘴速度和增加喷射尺寸。 四、分析3－助焊剂g的Log方差 四、分析3－助焊剂g的Log方差 四、分析3－助焊剂g的Log方差分析 影响因素占76.51%的喷嘴速度具有重大意义，每一其他因素小于5％。 这意味着：在施涂到PCB上的助焊剂数量的变化，喷嘴速度是唯一因素。增加它的值将将少变化。 喷射量的变化程度 四、分析3－助焊剂g的Log方差分析 下一个输出就是助焊剂g的Log方差，如图5示。该图显示对于每次运行（9个联票的子集）的variation internal。速度显示了是唯一的因素，对助焊剂g的Log方差。Log方差的ANOVA的分析，表5示，将显示哪种因素确实是关键性的。 表5所示，只有信心水平大于99.99%，影响因素占76.51%的速度具有重大意义，每一其他因素小于5％。 结论：在施涂到PCB上的助焊剂数量的变化，喷嘴速度是唯一因素。增加它的值将将少变化。 四、分析4－石蕊等级测试对穿透性影响 考虑的最后输出是石蕊等级。如图6所示，影响因素有：＃头、方向、hz、尺寸，显示出对石蕊等级的影响。因为这不是绝对测量，只是可能在好和差的基础上比较两个水平。为了看清哪个因素具有决定性作用，需要检查这些数据进行ANOVA分析。 四、分析4－石蕊等级测试对穿透性影响 四、分析4－石蕊等级测试对穿