微连接文档资料-第一节 集成电路制造工艺过程.pdf

微连接原理与方法 Microjoining in Electronics Packaging 王春青教授/工学博士 哈尔滨工业大学电子封装技术专业 1991年~2009年 第一章集成电路制造工艺过程 集成电路的分类；半导体集成电路制造工艺过 程；混合集成电路制造工艺过程 材料、工艺条件、结构 集成电路的分类 半导体集成电路 以硅、锗、砷化镓等半导体材料为基片，通过氧化、光刻、 扩散、注入、淀积等技术制造的器件 膜集成电路 薄膜集成电路 以陶瓷等绝缘材料为基片，通过溅射、淀积等真空技术及光刻 技术制造电子器件 厚膜集成电路 以陶瓷等为绝缘材料为基片，通过印刷、烧结等技术制造电子 器件 混合集成电路 多芯片模块 集成电路制造工艺过程 电子封装技术专业 eptech.hit.edu.cn 一、半导体集成电路 集成电路制造工艺过程 电子封装技术专业 eptech.hit.edu.cn 断面结构 集成电路制造工艺过程 电子封装技术专业 eptech.hit.edu.cn 完成封装后的表面形态 Bumps Pads 集成电路制造工艺过程 电子封装技术专业 eptech.hit.edu.cn 产业结构与分工 电路设计中心 掩膜制作厂 硅原料 电路设计 CAD Tape Reticle 拉单晶 切割 晶片投入 氧 化 光阻 曝光 掩膜投入 显影 CVD 研磨 刻 号 蚀 刻 金属蒸镀 清 洗 清洗 扩 散 护层沉积 晶圆材料厂 光阻去除 WAT测试 集成电路制造厂 IC封装厂 IC测试厂