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AD09 拼板流程
AD09 拼板制造
（一）拼板前准备
拼板前全面检查，确保源单板文件正确性，包括DRC检查和字符大小和位置。
设置板参考原点选择栅格: 0.254mm /2.54mm ，这在特殊粘贴时很实用。
设置板载关键IC的SMT光学定位点(光点直径1.0mm，点周围非遮蔽区域扩展1.0mm)。无BGA可以不用此项。
4、保存一份源文件，以备拼板发生致命错误时选用。这一点非常重要！
（二）拼板阶段
选择所有
S+A
CTTL+C复制
注，一定选中原点坐标作为参考点。
删除所有
DEL-ENTER
选择菜单项中的特殊粘贴命令快捷方式首次安装默认情况下无效
选择阵列粘贴 注：按排拼板间距：有缝拼板1.2-1.6mm/带邮票孔选项；无缝拼板0.5mm真实线宽/V_C ut
选中参考点坐标(0,0) 纵向陈列
在粘贴后，如果提示有铜皮是否需要编译，选择NO.
重复1-6步骤，选中参考点坐标(0,0) 横向陈列
10PCS拼在一起效果：
加入工艺边（5mm）、定位孔（3.5mm）、SMT光学定位点(光点直径1.0mm，点周围非遮蔽区域直径大于2.0mm)。
规划板图形SHAPE形状，加入板尺寸标注。
A、板形规划
图中黑色阴影部分为板形面积表示。
B、标注尺寸
标注尺寸时，可以打SPACE空格键转换标注方向。
C、在绘制DRAWING图层放置LEGEND钻孔图
国标输出GERBER文件
输出钻孔DRILL文件注意和光绘文件输出参数保持一致
设置Units选项，加载后导零，和前面去掉前导零保持一致。
Tool_table,保持默认，单位设置下：OK!
钻孔图表如下如果选择NC _DRILL相对位置，此图无效：
保存到输出制造文档集中保存：
13、输出SMT位置文档，供贴片机贴使用。
14、压缩格式输出文档保存，送工厂加工PCB。
把压缩文档发给PCB制造商。
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