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- 2019-08-18 发布于贵州
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SMT生产管理
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1.0
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TOC \h \z \t 新標題1,1,新標題2,2,新標題3,3 版本記錄 2
目錄 3
1. 運輸、儲存和生産環境 5
1.1. 一般運輸及儲存條件 5
1.2. 錫膏的儲存、管理作業條件 6
1.3. 印刷電路板(PCB)的儲存、管理作業條件 6
1.4. 點膠用的膠水儲存條件 6
1.5. 不同類型電子元器件在倉庫貨架上最大的儲存時間 7
1.6. 濕度敏感的等級表(MSL) 7
1.7. 濕度敏感元件的烘烤條件 7
1.7.1. 乾燥(烘烤)限制 8
1.7.2. 防潮儲存條件 8
1.8. 錫膏之規定 9
2. 鋼網印刷制程規範 10
2.1. 刮刀 10
2.2. 鋼板 10
2.3. 真空支座 11
2.4. 鋼網印刷的參數設定 12
2.5. 印刷結果的確認 13
3. 自動光學檢測(AOI) 14
3.1. AOI一般在生產線中的位置 14
3.2. AOI檢查的優點 14
3.3. 元件和錫膏的抓取報警設定 14
4. 貼片製程規定 15
4.1. 吸嘴 15
4.2. Feeders 15
4.3.
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