基于氮气环境中的无铅波峰焊分析.docVIP

基于氮气环境中的无铅波峰焊分析 随着欧盟WEEE和ROHS两项指令的正式公布,2006年7月1日起,全面禁止铅在电子产品中的使用,极大的推动了电子产品的无铅化进程.无铅焊料、无铅助焊剂、无铅焊接设备以及PCB的无铅化已经逐步成熟.相对于传统的SN-BP合金焊接系统,无铅焊接系统的主要特点是无铅焊料的润湿性差、焊接温度的升高和易氧化. N2保护不仅可以增加焊料的润湿性,提高焊接质量,而且可以防止焊料的氧化、降低助焊剂的使用量. 对于无铅焊料，其润湿性要弱于传统的Sn—Pb焊料。从环保的角度考虑，又要使用活性较弱的低固免清洗助焊剂或水溶性助焊剂。在N2保护环境下，无铅焊料的润湿角、润湿力和润湿时间都有明显的改善。C.C.Dong等的试验报告数据提供了有力的证据,说明对于相同的焊料和助焊剂,在N2环境下,润湿角平均提高了40%、润湿力增长了约3-5%、润湿时间可降低15%.? Siemens公司的研究报告也显示，采用N2保护，降低焊接气氛中氧的浓度，可以降低无铅焊料的氧化，提高润湿性，降低缺陷率。其研究显示随着氧气浓度的降低，产生的锡渣量减少，当N2保护中O2的含量在50ppm或以下时，基本上不产生焊料的氧化；而且随着O2含量的降低，总的缺陷率降低，空气中总的缺陷率是l0ppm O2下缺陷率的4倍，是1000ppm和10000ppm O2下缺陷率的2.2—2.5倍.1. 理论基础?在焊接过程中，焊料与母材之间的润湿程度通常可以用焊料与母材之间的润湿角θ的大小来表示，如图1所示。? 从图中可以看出，润湿角θ是指焊料和母材间的界面和焊料表面的切线之间的夹角。润湿性的好坏在客观上取决于不同相界面之间的表面张力的相互作用。σ固气力图使液面铺展，而σ液气和σ液固则力图使液滴收缩，达到平衡时建立如下关系，即T.Yang提出的杨氏方程：? σ固气=σ液固+σ液气cosθ…………………………………………? 当θ=0°时表示焊料在母材表面完全润湿；当θ=l80°时表示焊料在母材表面完全不润湿。当θ≤90°时认为焊点是合格的，当θ90°时则认为焊点是不合格的。 ? 在焊接过程中，设法降低液态焊料的表面张力用以提高焊料的润湿性，即降低σ液气值以达到降低θ值。当采用N2保护时，降低了焊料表面的氧化，从而有效地降低液态焊料的表面张力。并且在N2环境中，焊料本身的表面张力就会降低，近年来微连接中提倡采用N2保护从而提高焊接质量的目的，其理论依据也在于此。2. 试验与分析润湿性实验采用的设备为SAT一5100可焊性测试仪，PCB采用符合无铅要求的FR一4板，焊接试验采用的设备为suneast CN300型氮气保护波峰焊，微观分析采用OlympusGX51型金相显微镜。2.1 提高润湿性? 在同一种助焊剂条件下，基于SN-AG-CU和SN-CU两种合金焊料，检测N2保护环境和空气环境中无铅焊料的润湿性，采用可焊性测试仪，测试的润湿时间和最大润湿力如表1所示。焊料种类 ? 5％氧气 ? 空气2／3Fmax时间(s) ? Fmax(mN) ? 2／3Fmax时间(s) ? Fmax(mN)Sn-3.0Ag-O.5Cu ? ? 0.89 ? ? 3.45 ? ? 1.07 ? ? 3.43Sn—O.7Cu ? ? 1.27 ? ? 3.52 ? ? 1.77 ? ? 3.43? 从表1中可知，不管是对于SN-3.0AG-0.5CU合金焊料还是对于SN-0.7CU合金焊料，低02浓度环境下，无铅焊料的润湿时间比空气中的润湿时间要小，最大润湿力要大。降低焊接环境中氧气的含量，可以提高合金焊料的润湿性能，提高可焊性。分析其原因是N2保护环境下显著降低了无铅焊料的氧化，氧化物的减少有利于降低无铅焊料的表面张力，从而提高焊料的润湿力，润湿力的提高是提高焊接接头质量和形状的一个重要因素。小的润湿角是提高焊料良好的润湿性和保证良好的焊接接头的重要因素，N2保护可以显著降低焊料的润湿角，这是无铅焊接需要采用N2保护的一个重要因素。2.2 降低缺陷率通过润湿试验可知，N2保护可以明显提高无铅焊料的润湿性，降低润湿时间，提高可焊性。为了进一步证实N2保护下无铅焊料的可焊性，降低焊接中的缺陷率，采用相同的工艺参数，在两种不同的气氛中进行焊接试验。通过对实验板的观察，发现其主要的缺陷为桥连和填充不足。特别是在空气环境中进行焊接，桥连和填充不足现象非常严重。对于表面贴装元器件，其引脚几乎全部桥连或短路。宏观缺陷分析如表2所示(总的焊点数为482和3个SMD)。表2 实验板宏观缺陷分析? ? ? N2 ? ? 空气? 桥连 ? ? l1 ? ? 118和3个SMD填充不足 ? ? 14 ? ? 155润湿不