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竞品拆机报告_金立M5 金立M5设计优点： 1、电池容量超大的同时，整机厚度控制较好 2、双SIM、单SD卡设计 3、侧面塑胶仿金属效果做的非常漂亮 缺点： 1、内部布局比较混乱，拆机后感觉比较山寨 电池容量分析： 厚度： 1、TP\LCM厚度薄，采用AMOLED，预留间隙小，对比M2节省厚度空间1.1mm 2、中框壁厚比M2薄0.15mm，节省厚度空间0.15mm 3、后盖电池区域采用铝片比M2薄，节省厚度空间：1.45,mm 以上厚度空间上对比M2少了2.7mm。 长度： 4、主板在Y方向宽度只有29mm，M2为52mm，比M2节省了23mm 5、整机为5.5寸屏，整机长度152mm，比M2短1mm，但是M2因为顶部底部形状，以及贴皮的原因，实际可利用的长度在142mm左右，比M5短10mm 以上长度方向对比M2少了33mm 宽度： 6、宽度方向，整机宽度M2比金立M5小3mm，因为侧条及后盖弧面的原因，实际电池宽度比金立电池宽度利用空间小6mm左右。 M3项目上改进内容： 1、厚度空间上，可以从减少LCM厚度、减少中框厚度来增加电池厚度空间0.4mm。 2、长度方向上，是否可以将主板面积改小（需硬件评估） 3、宽度方向上，考虑将电池转角R加大，将电池宽度加大2mm作于。 5、从整机尺寸上，可以考虑将整机屏幕加大到5.2寸，使电池长宽尺寸都加大。 双SIM、单SD卡设计 M5将两个卡座放到主板下面，配合侧面中框，两侧放置卡托。 主要原因： 1、厚度空间利用，因为TP\LCM\中框厚度较薄，使主板区域有最大利用厚度空间。在有限的厚度下，能够放得下卡座及主板。 2、ID配合，按键需要避开主板两侧位置，按键位置需要避开卡托位置。 M3项目上改进内容： 1、主板与卡座重叠，目前M2已经采用这种方式 2、其他方面M3无法参考 侧面塑胶仿金属效果做的非常漂亮 1、侧面是做塑胶电镀+退镀的方案，C角面的亮边，中框侧面仿铝氧化效果都非常逼真。 模具上C角效果，利边效果，电镀厂商的电镀工艺，治具方案都需要很高的水平。 M3项目上改进内容： 1、此效果M3上无法参考，可以在其他平板项目中框上参考类似工艺。 宣传参数 152 76.1 12.9 13.9 整机外形尺寸：152mm*76.1mm*9.3mm 宣传厚度8.5mm TP上下黑边宽度： 上黑边12.9mm 下黑边13.9mm 听筒孔尺寸：13mm*1.2mm 屏幕尺寸5.47寸 耳机插孔 红外发射器 听筒孔 接近传感器 前摄像头 音量按键 电源按键 触控按键 MICRO-USB插孔 主MIC孔 SIM 2 后摄像头 副MIC孔 闪光灯 喇叭孔 SIM 1 整体结构框架 显示模组+中框支架+后盖 盖板采用康宁0.7mm glass，显示模组为720P 5.5寸AMOLED显示模组，厚度0.6，全贴合后总厚1.6mm 中框支架未塑胶与压铸铝合金件模内注塑，用来贴合模组，固定主板电池等结构 后盖为塑胶件，侧面做喷涂机电镀工艺，仿铝氧化及CNC亮边，效果与金属非常接近。后盖中间电池区域掏空后，贴合一个大的冲压铝片。 序号 名称 金立M5厚度 E本M2厚度（电池位置）（TDI模组) 1 STEP 0.05 0 2 TP 0.7 1 3 OCA 0.2 0.15 4 LCM 0.6 1.46 5 泡棉 0.15 0 6 GAP 0.1 0.23 7 散热膜 0 0.07 8 中层支架壁厚 0.6 0.75 9 导电布 0.1 0 10 BATT 5.7 4.5 11 电池压紧铁片 0.2 0 12 散热膜 0.1 0.1 13 GAP 0.4 0.1 14 铁氧体 0 0.2 15 后壳 0.4 1.34 16 后盖贴皮 0 0.8 　 合计 9.3 10.7 厚度分析表 细节分析—显示模组 盖板尺寸：149.2*73.2*0.7，采用0.7mm康宁玻璃。 LCM尺寸：129.5*70.6*0.6，模组背后贴覆一个厚度0.2mm泡棉 FPC上触摸部分FPC与LCM-FPC通过ZIF连接器连接，最后合成一个40PIN连接器，背光FPC与一个转接FPC通过ZIF连接器连接，转接到主板上。 细节分析—显示模组与中框装配 1、TP与壳体通过泡棉胶贴合。 2、TP模组在LCM两侧露出贴合宽度为单边1.3mm，减去避空LCM间隙0.3mm，两侧背胶宽度只有单边1.0mm左右。 总结：金立TP与壳体采用背胶的方式贴合，维修组装难度比点胶低，但是两侧背胶宽度也做到了极限，组装时能将两侧背胶贴好也体现了组装水平。 3、因为AMOLED底部受压时不会产生水波纹，牛顿环问题，所以M5 LCM底部与中框支架之间预留间隙0.1mm,。 细节分析—散热 M5散热方案： 1、在后盖上对应主板的位置，贴覆散热膜，延伸到