- 2
- 0
- 约1.03千字
- 约 26页
- 2019-08-26 发布于辽宁
- 举报
第七章 焊接裂纹;;1、延迟裂纹;从分布的具体位置来看,焊趾附近、焊道下和焊缝根部是延迟裂纹常见的形成区域,分别称为焊趾裂纹、焊道下裂纹和根部裂纹;;2、淬硬脆化裂纹;3. 低塑性脆化裂纹;7.2.2焊接延迟裂纹的形成机理;裂纹尖端有氢气泡形成,且氢气泡最容易集中在应力集中部位,如显微裂纹和显微夹杂物与基体的界面,应力越大,氢气泡逸出也越激烈;降低应力,氢气泡逸出减弱,甚至可以停止逸出。说明氢的扩散与应力有关;
氢致裂纹多在熔合区出现,如不完全混合区与半熔???区的固液晶界上、MnS与基体的界面上,或发生在有马氏体针片的晶界上。硫化物球化后,冷裂倾向即减小,说明硫促进冷裂纹的形成;
在定载试验时,微裂纹发生的潜伏期随应力或扩散氢含量的增加而缩短;
微裂纹附近的塑性变形区(屈服区)随时间的延长逐步扩大,成为宏观裂纹。裂纹尖端附近的塑性变形量,随氢含量的增多而增大。这充分说明氢加速了开裂过程。;氢的应力诱导扩散模型——裂纹为什么会延迟?;氢的相变诱导扩散模型——裂纹为什么会在近缝区?;2、组织硬化的作用;马氏体的脆硬性是近缝区较焊缝区易于形成冷裂纹的组织因素;
组织对裂纹敏感性大致按下列顺序增大:铁素体(F)或珠光体(P)→下贝氏体(BL) →低碳马氏体(ML) →上贝氏体(BU) →粒状贝氏体(Bg) →高碳孪晶马氏体(MT);
近缝区淬硬倾向直接与其化学成分相关,其中尤以碳当量的影
原创力文档

文档评论(0)