表面工程-第9章-气相沉积技术.pptVIP

9.3 溅射镀膜 溅射镀膜 在真空室中，利用荷能粒子轰击材料表面，使其原子获得足够的能量而溅出进入气相，然后在工件表面沉积的过程。 Aluminium Target Pedestal Wafer Plasma Argon Sputter Process Argon gas is fed into the chamber which is under vacuum. A large voltage is applied causing some electrons on the argon molecules to break free, leaving positively charged argon ions. Ar+ Ar+ Ar+ Ar+ Ar Ar Ar Gas In Ar Ar Ar Ar Ar - + e- e- e- e- The argon ions will be attracted to the negative potential, so that’s where the target material is placed. The wafer is placed on the positive/neutral electrode. The argon bombards the target causing chunks of material to fall on the wafer. The free electrons collide with the argon atoms producing more ions and so sustaining the plasma and the sputtering process 溅射镀膜：在真空室内用正离子(通常是Ar+)轰击阴极(沉积材料做的靶)，将其原子溅射出，迁移到基片(工件)上沉积形成镀层。 靶面原子的溅射 溅射原子向基片的迁移 溅射原子在基片沉积 靶 基片 溅射原子 正离子 溅射镀膜也是由三个阶段组成。 溅射镀膜的原理 溅射镀膜的方式 二极溅射 三极（四极）溅射 射频溅射 磁控溅射 反应溅射 溅射镀膜的特点（VS 蒸镀） ⑴ 溅射粒子的能量比蒸镀高1-2个数量级（10-30eV ）。 ⑵ 能量较高的粒子对可清洗基体 →结合力↑ ⑶ 能量较高的粒子扩散能力强→薄膜致密 →薄膜质量↑ ⑷ 能量较高的粒子成膜形核率高→晶粒细化 9.4 离子镀 离子镀 在真空条件下，借助于一种惰性气体的辉光放电使气体或被蒸发物质部分离化，气体或被蒸发物质离子经电场加速后对带负电荷的基体轰击的同时把蒸发物或其反应物沉积在基体上。 将真空室中的辉光放电等离子体技术与真空蒸发镀膜技术结合起来的一种PVD技术 离子镀膜的优点 (1) 膜层的附着力强，不易脱落。 ? 离子轰击对基片产生溅射，使表面杂质层清除和吸附层解吸，使基片表面清洁。 ? 溅射使基片表面刻蚀，增加了表面粗糙度。 ? 轰击离子的动能变为热能，对蒸镀表面产生了自动加热效应，提高表层组织的结晶性能，促进了化学反应。 ? 飞散在空间的基片原子有一部分再返回基片表面与蒸发材料原子混合和离子注入基片表层，促进了混合界面层的形成。改变了结合能和凝聚蒸气粒子与基体粒子的粘附系数，增大了粘附强度。 离子镀膜的优点 (2) 绕射性好 首先，蒸发物质由于在等离子区被电离为正离子，这些正离子随电场的电力线而终止在带负电压的极片的所有表面，因而基片的正面反面甚至内孔、凹槽、狭缝等，都能沉积上薄膜。 其次是由于气体的散射效应。 (3) 沉积速率快，镀层质量好 离子镀膜获得的镀层组织致密，针孔、气泡少。成膜速度快，可达75?m/min。 (4) 可镀材质广泛 离子镀膜可以在金属表面或非金属表面上镀制金属膜或非金属膜，甚至可以镀塑料、石英、陶瓷、橡胶。可以镀单质膜，也可以镀化合物膜。各种金属、合金以及某些合成材料，热敏材料，高熔点材料，均可镀覆。 表1 离子镀（包括溅射）镀膜的应用举例 应用 镀膜 基体（或组合） 用例 耐磨 TiC，TiN，Al2O3 HfN，WC，Cr 高速钢、硬质合金、模具钢、碳钢 刀具、模具、超硬工具、机械零件 TiO2，SiO2，Si3N4 钢、塑料、半导体 表面保护强化 耐热 Al,W,Ti,Ta,Mo,Co-Cr-Al系合金 钢、不锈钢、耐热合金、Co-Cr-Al-Y系合金 排气管、耐火材料、发动机材料、航空航天器件 耐蚀 Al,Zn,Cd,Ta,Ti 普通钢、结构钢、不锈钢 飞机、船舶、汽车、管材、一般结构件 润滑 Au,Ag,Pb,Cu-Au,Pb-Sn,MoS2 高温合金、